PHOTO FET光耦合器
H11F1 H11F2 H11F3
包装尺寸（通孔）
销1
ID。
3
包装尺寸（表面贴装）
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
2
1
销1
ID。
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
飞机座位
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
4
5
6
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.300 (7.62)
典型值
0.200 (5.08)
0.135 (3.43)
0.200 (5.08)
0.165 (4.18)
0.020 (0.51)
民
0.100 (2.54)
典型值
0.016 (0.41)
0.008 (0.20)
0.154 (3.90)
0.100 (2.54)
0.020 (0.51)
民
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.016 （ 0.40 ）， MIN
0.315 (8.00)
民
0.405 (10.30)
最大
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.100 (2.54)
典型值
0°到15°
0.300 (7.62)
典型值
引脚共面性： 0.004 （ 0.10 ） MAX
封装尺寸（ 0.4“引线间距）
推荐焊盘布局
表面贴装Leadform
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.415 (10.54)
0.100 (2.54)
0.295 (7.49)
0.030 (0.76)
飞机座位
0.200 (5.08)
0.135 (3.43)
0.154 (3.90)
0.100 (2.54)
0.004 (0.10)
民
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.100 （ 2.54 ） TYP
0°到15°
0.400 (10.16)
典型值
记
所有尺寸为英寸（毫米）
2003仙童半导体公司
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