位置:首页 > IC型号导航 > 首字符E型号页 > 首字符E的型号第0页 > EMC646SP16KP-10L > EMC646SP16KP-10L PDF资料 > EMC646SP16KP-10L PDF资料1第29页

初步
EMC646SP16K
4Mx16 CellularRAM的AD- MUX
部分阵列刷新( RCR [ 2 : 0 ] =默认全阵列刷新)
的PAR位限制刷新操作的总存储器阵列的一部分。此功能允许器件在降低待机电流
清凉由主机系统所需的存储器阵列的那一部分。刷新选项全套,半阵,四分之一
阵,八分之一阵列,或没有阵列。这些分区之间的映射可以就在开始或地址的端
地图(见表7和表8)。
表7 :地址模式的PAR ( RCR [ 4] = 1 )
RCR[2]
0
0
0
0
1
1
1
1
RCR[1]
0
0
1
1
0
0
1
1
RCR[0]
0
1
0
1
0
1
0
1
活动部分
全模
一半死亡
四分之一模具
八分之一的模
无模具
一个半模的
四分之一模具
八分之一的模
地址空间
000000h-3FFFFFh
000000h-1FFFFFh
000000h-0FFFFFh
000000h-07FFFFh
0
200000h-3FFFFFh
300000h-3FFFFFh
380000h-3FFFFFh
SIZE
4梅格×16
2 MEG ×16
1梅格×16
有512K ×16
0梅格×16
2 MEG ×16
1梅格×16
有512K ×16
密度
64Mb
32Mb
16Mb
8Mb
0Mb
32Mb
16Mb
8Mb
设备识别寄存器
在DIDR提供有关设备的制造商, CellularRAM的产生,并在特定的设备配置信息。表8
描述了在DIDR比特字段。该寄存器是只读的。该DIDR访问与CRE HIGH和A [ 19时18 ]条件= 01b ,或者通过
注册A / DQ = 0002H在第三个周期访问软件的序列。
表8 :设备识别寄存器映射
位域
字段名称
DIDR[15]
行的长度
长
256个字
位
环境
1b
DIDR [ 14:11 ]
设备版本
VERSION
1st
2nd
...
位
环境
0000b
0001b
...
DIDR [10:8 ]
器件密度
密度
64Mb
位
环境
010b
DIDR [7:5 ]
CellularRAM的一代
GENERATION
CR 1.5
位
环境
010b
DIDR [4 :0]的
供应商ID
供应商
EMLSI
位
环境
01010b
选项
29