散热注意事项
4.5散热考虑
的芯片的结温的推定
,
T
J,
in
°C
可以从以下获得：
T
J
= T
A
+ (R
θ
JA
×
P
D
)
哪里
式（1）
T
A
=包接近环境温度（℃）
R
θ
JA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
P
D
= P
INT
+ P
I / O
=在封装功耗（ W）
P
INT
= I
DD
×
V
DD
=内部功耗（ W）
P
I / O
=功率器件上耗散输出引脚（ W）
对于MSC8122的功耗值列于
表2-3 。
在环境温度下的设备是
空气温度在附近，将冷却装置。结点到环境的热
电阻是提供散热性能的快速和容易的估计JEDEC标准值。有
在常见的使用两个值：在单层板中确定的值，并获得与基板的值
两架飞机。这更接近一个特定的应用程序中的值取决于所消耗的功率
在印刷电路板（PCB）等组成。使用单层板中得到的值是适当的
对于紧凑的PCB配置。采用板内面所得到的值是比较合适的
用于电路板时使用低功耗（低于0.02瓦/平方厘米
2
自然对流）和很好的分离
组件。基于结温的使用这种技术的估计，确定是否更
需要详细的热分析。标准热管理技术可用于维护设备
热结点温度低于其最大值。如果T
J
似乎是太高了，要么降低环境
温度或芯片的功耗。可以通过测量的情况下验证结温
温度使用小直径的热电偶（40计推荐）或在红外线温度传感器
上被涂成黑色的装置的情况下的一个点。该MSC8122器件外壳表面过于光亮（低辐射）到
得到一个准确的红外温度测量。使用下面的公式来决定T
J
:
T
J
= T
T
+ (θ
JA
×
P
D
)
式（2）
哪里
T
T
=热电偶（或红外）的温度在封装的顶部（℃）
θ
JA
=热特性参数（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
注意：
SEE
MSC8102 ， MSC8122和MSC8126热管理设计指南
(AN2601/D).
MSC8122技术资料，启示录13
飞思卡尔半导体公司
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