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A
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恩智浦半导体
LPC2917/19
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A
D
R
ARM9微控制器，带有CAN和LIN
A
为了克服这些问题的双波峰焊方法是具体来说
开发的。
A
如果波峰焊使用下列条件必须为获得最佳结果可以观察到：
A
使用双波峰焊方法，包括一个动荡的波高向上
压力，其次是光滑层浪。
D
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A
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D
R
A
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A
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FT
D
R
D
R
A
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A
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D
R
FT
D
R
A
F
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A
FT
D
A
FT
D
D
R
对于两侧和间距（五）引线封装：
–
大于或等于1.27毫米，所述足迹纵轴是
首选
要
平行于所述印刷电路板的输送方向;
–
小于1.27毫米，足迹纵轴
必须
平行于
在印刷电路板的传送方向。
的足迹必须纳入焊料小偷在下游端。
R
A
用于与四边引线封装，该封装必须被放置在一个45°角，以
在印刷电路板的输送方向。的足迹必须纳入
焊锡小偷，并在下游侧的角落。
在布局和焊接前，将包必须连接用固定的一小滴
胶粘剂。所述粘合剂可以通过丝网印刷，移针或注射器施加
配药。该软件包可以在粘合剂固化后，进行焊接。
在波引线的典型的停留时间由3秒的范围内为4秒，在250
°C
或265
°C,
根据施加焊料，锡铅或无铅分别。
轻度激活通量将不再需要在大多数腐蚀去除残留
应用程序。
14.3.3手工焊接
通过网络第一个焊接两个对角，另一端固定引线的组件。使用低电压
（24V或更低）烙铁施加到扁平的引线部分。接触时间必须是
限于10秒到300
°C.
当使用专用工具，所有其它导线可在一个操作中的软钎焊
270介于2至5秒
°C
和320
°C.
14.4包装相关焊接信息
表34 。
MOUNTING
通孔安装
通孔的表面
MOUNT
IC封装的波浪适宜，再溢流和浸焊接方法
包
[1]
CPGA ， HCPGA
星展银行， DIP ， HDIP ， RDBS ， SDIP ， SIL
Pmfp电
[4]
焊接方法
WAVE
适宜
适宜
[3]
不宜
回流
[2]
不宜
浸渍
适宜
LPC2917_19_1
NXP B.V. 2007年保留所有权利。
初步数据表
启示录1.01 - 2007年11月15日
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