D
R
A
FT
恩智浦半导体
LPC2917/19
FT
FT
FT
D
D
R
R
A
A
A
FT
FT
FT
D
D
R
A
FT
D
D
R
R
A
FT
D
D
R
A
D
R
ARM9微控制器，带有CAN和LIN
A
D
R
A
D
R
A
D
D
R
A
FT
A
FT
D
R
FT
D
R
表32 。
锡铅共晶过程（从J- STD- 020C ）
包装回流温度（℃ ）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
≥
350
220
220
R
R
A
FT
R
A
F
A
FT
包装厚度（mm ）
D
D
R
A
FT
D
R
A
FT
D
R
＆ LT ; 2.5
≥
2.5
表33 。
235
220
无铅制程（从J- STD- 020C ）
包装回流温度（℃ ）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
A
FT
D
R
A
包装厚度（mm ）
350 2000
260
250
245
＆ GT ; 2000
260
245
245
< 1.6
1.6 2.5
> 2.5
260
260
250
湿度灵敏性的预防措施，如在包装上标明，必须不惜一切尊重
次。
研究表明，小包装达到回流过程中较高的温度下
焊接，见
图16 。
温度
最大峰值温度
= MSL限制，损伤程度
最低峰值温度
=最低焊接温度
PEAK
温度
时间
001aac844
MSL ：湿度敏感度等级
图16.温度廓大，小部件
关于温度廓线的更多信息，请参考应用笔记
AN10365
“表面贴装再溢流焊接说明” 。
14.3.2波峰焊
传统的单波峰焊不推荐用于表面贴装器件
（ SMD封装）或印刷电路板的高密度组分，如锡桥和
非润湿性可呈现大的问题。
LPC2917_19_1
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初步数据表
启示录1.01 - 2007年11月15日
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