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恩智浦半导体
LPC2917/19
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ARM9微控制器，带有CAN和LIN
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14.焊接
14.1简介
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有没有焊接方法，非常适用于所有表面贴装IC封装。波
焊接仍然可以用于某些表面贴装集成电路，但它不适合于网络连接NE音调
SMD器件。在这种情况下，再溢流焊接建议。
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14.2通孔安装包
14.2.1焊接通过浸渍或通过焊波
在波引线的典型的停留时间由3秒的范围内为4秒，在250
°C
或265
°C,
根据施加焊料，锡铅或无铅分别。
连续焊锡波的总接触时间不得超过5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但塑料的温度
身体不能超过特定网络版最高储存温度（T
英镑（最大值）
） 。如果
印刷电路板已预先加热，强制冷却可以立即需要
焊接后，保持在允许的限度内的温度。
14.2.2手工焊接
适用的烙铁（24V或更低）的封装的引线上，或者低于
座位平面或不超过2mm它上面。如果的烙铁位温度为
不到300
°C
它可以保持在接触时间长达10秒。如果该位是温度
300之间
°C
和400
°C,
接触可以是至多5秒。
14.3表面贴装封装
14.3.1再溢流焊接
在重新溢流焊接主要特点是：
无铅与锡铅焊接;注意，无铅回流焊过程通常会导致
较高的最低峰值温度（见
图16）
比锡铅工艺，从而
减少了工艺窗口
锡膏印刷问题，包括抹黑，释放和调整工艺
窗口的大，小部件在一块板上的混合
回流焊温度曲线;此配置文件包括预热，回流焊（其中板
加热到峰值温度），并冷却。至关重要的是，高峰
温度为焊料高到足以使可靠的焊接接头（焊接膏
特性） 。此外，该峰的温度必须足够低，使得所述
包和/或电路板不被损坏。包装的峰值温度
取决于封装的厚度和体积上，并且被分类按照
表32
和
33
LPC2917_19_1
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初步数据表
启示录1.01 - 2007年11月15日
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