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ADIS16204
第二级装配
该ADIS16204可以连接到所述第二级组件
主板采用SN63 （或同等学历） ，或无铅焊料。图26
和表41提供可接受的回流焊曲线的每个
焊锡类型。注意，这些曲线可能不是最佳的
轮廓为用户的应用程序。在任何情况下， 260 ℃下
超标。它建议用户开发的回流
高调基于特定的应用程序。
在一般情况下，要记住，最低峰值温度和
最短停留时间高于焊料的熔融温度
导致较少的冲击和应力的产物。此外，
评价的冷却速率和峰值温度可导致
以更可靠的组件。
T
P
斜升
关键区域
T
L
给T
P
t
P
温度
T
L
T
SMAX
T
SMIN
t
L
t
S
预热
减速
06448-031
T25 ° C到峰值
时间
图26.可接受的回流焊曲线
表41.可接受的回流焊曲线
1
廓特征
平均升温速率（T
L
给T
P
)
预热
最低温度（T
SMIN
)
最高温度（T
SMAX
)
时间（t
SMIN到
T
SMAX
) (t
s
)
T
SMAX
给T
L
升温速率
维持高于液化温度（T
L
)
液化温度（T
L
)
时间（t
L
)
峰值温度（T
P
)
时间在5 ℃，实际的T
p
下降斜率
时间25℃至T
P
1
Sn63/Pb37
3℃/秒最大
100°C
150°C
60秒到120秒
3°C/sec
183°C
60秒到150秒
240°C + 0°C/–5°C
10秒至30秒
6C /秒最大
6分钟最大
条件
无铅
3℃/秒最大
150°C
200°C
60秒180秒
3°C/sec
217°C
60秒到150秒
260°C + 0°C/–5°C
20秒40秒
6C /秒最大
8分钟最大
根据IPC / JEDEC J- STD-020C标准。
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