THS4041 ， THS4042
165 - MHz的C- STABLE高速放大器
SLOS237B- 1999年5月 - 修订2000年2月
应用信息
一般使用PowerPad设计考虑（续）
接下来要考虑的是包装的约束。热放大器内的两个来源是静态
功率和输出功率。设计师不应该忘记的范围内产生的静态热
设备，尤其是mutiamplifier设备。由于这些器件具有线性输出级（ AB类） ，最
散热的是在低输出电压的高输出电流。图72图75显示这种效果，
随着静态热，用50 ℃的环境空气温度。显然，随着环境温度的
增加，显示的限制线会相应下降。在每个相应的限行区域被认为是
安全工作区。这条线以上任何条件将超过放大器的限制和故障可能导致。
当使用V
CC
=
±5
V ，一般没有发热问题，甚至与SOIC封装。但是，在使用V
CC
=
±15
五， SOIC封装被严格限定在热可散发量。另一个关键因素时，
看这些图是怎样的装置安装在PCB上。在使用PowerPad设备是非常
有用的散热。但是，该装置应始终焊接在铜层，以充分利用热
在使用PowerPad的散热性能。 SOIC封装，另一方面，高度依赖于它如何
被安装在PCB上。随着越来越多的跟踪和铜区被放置在该装置周围，
θ
JA
减小，并且
散热能力增加。在这些图中所示的电流和电压是总包。
用于双放大器包（ THS4042 ） ，应使用的RMS输出电流和电压的总和
选择合适的包。所示的曲线图假定这两个放大器的输出是相同的。
THS4041
最大RMS输出电流
vs
RMS引起的输出电压温度极限的
200
| IO | - 最大RMS输出电流 - 毫安
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
4
1
2
3
| VO | - RMS输出电压 - V
5
安全工作
区域
SO- 8封装
θ
JA = 167 ° C / W
低K测试PCB
与套餐
θ
JA < = 120 ° C / W
VCC =
±5
V
TJ = 150℃
TA = 50℃
最大输出
电流限制线
THS4041
最大RMS输出电流
vs
RMS引起的输出电压温度极限的
1000
| IO | - 最大RMS输出电流 - 毫安
TJ = 150℃
TA = 50℃
VCC =
±15
V
最大输出
电流限制线
DGN包装
θ
JA = 58.4 ° C / W
100
SO- 8封装
θ
JA = 98 ° C / W
高K测试PCB
SO- 8封装
θ
JA = 167 ° C / W
低K测试PCB
10
0
3
6
9
12
| VO | - RMS输出电压 - V
15
安全工作
区域
图72
图73
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
21
