THS4041 ， THS4042
165 - MHz的C- STABLE高速放大器
SLOS237B- 1999年5月 - 修订2000年2月
应用信息
一般使用PowerPad设计考虑（续）
在使用PowerPad封装实现了与THS404xDGN实际热性能取决于
应用程序。在上面的例子中，如果内部接地平面的尺寸为约3英寸
×
3英寸，
然后期望的热膨胀系数，
θ
JA
，大约是58.4
_
C / W 。为了进行比较，对所述非PowerPAD的版本
在THS404x IC （ SOIC ）所示。对于给定的
θ
JA
中，最大功耗被示于图71和
计算由下列公式计算：
P
其中：
+
D
T
–T
MAX中
q
JA
P
D
= THS404x IC的最大功耗（瓦）
T
最大
=绝对最大结温（ 150 ° C）
T
A
=自由的环境空气温度（℃）
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
=结热系数的情况下（ ° C / W）
θ
CA
=从案例的热膨胀系数，以环境空气（ ° C / W）
最大功率耗散
vs
自由空气的温度
3.5
DGN包装
θ
JA = 58.4 ° C / W
2盎司跟踪和铜焊盘
焊锡
TJ = 150℃
最大功耗 - W
3
2.5
2
SOIC封装
高K测试PCB
θ
JA = 98 ° C / W
DGN包装
θ
JA = 158 ° C / W
2盎司跟踪和
铜焊盘
无焊料
1.5
1
0.5
SOIC封装
低K测试PCB
θ
JA = 167 ° C / W
0
–40
–20
60
80
0
20
40
TA - 自由空气的温度 -
°C
100
注一：结果是没有空气流动和PCB尺寸= 3 “ × 3 ”
图71.最大功率耗散与自由的空气温度
在使用PowerPad安装过程和热管理技术的更完整的细节可以发现，
在德州仪器技术简介，
PowerPAD热增强型封装。
这个文件可以是
在TI网站（ www.ti.com ）通过搜索关键字的PowerPAD发现。该文件还可以是
通过您当地的TI销售办事处订购。订购时请参考文献数量SLMA002 。
20
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
