THS4041 ， THS4042
165 - MHz的C- STABLE高速放大器
SLOS237B- 1999年5月 - 修订2000年2月
应用信息
一般使用PowerPad设计考虑（续）
DIE
侧视图（一）
热
PAD
DIE
到底图（b）
底视图（三）
注答：导热垫是从包中所有终端电气隔离。
图69.视图的耐热增强型封装DGN
虽然有许多方法可以适当散热器该装置中，下面的步骤说明了推荐
的方法。
散热垫面积（ 68密耳×70密耳） ，5孔
（孔直径= 13密耳）
图70.使用PowerPad PCB蚀刻和Via模式
1.准备印刷电路板用的顶侧蚀刻图案，如图70应该有蚀刻的导线作为
以及蚀刻的散热垫。
2.将五个孔，在散热垫的面积。这些孔应该是13密耳的直径。让他们少
使焊料穿过孔的芯吸是不回流过程中的一个问题。
3.附加的通孔，可以在任何地方放置沿着热平面导热衬垫区的外部。这有助于
消散由THS404xDGN集成电路产生的热量。这些附加的过孔可以小于13密耳大
过孔直径直属散热垫。它们可以更大，因为它们不是在热垫
区域被焊接，使得芯吸是没有问题的。
4.将所有孔的内部接地层。
5.当连接这些孔到接地平面，
别
使用典型的Web或通过连接讲话
方法论。网络的连接具有高的耐热性的连接是用于减缓热有用
在焊接操作转移。这使得有平面的连接更加容易过孔焊接。
在此应用中，然而，低热阻期望的最有效的传热。因此，
下THS404xDGN包的孔应使它们与内部接地平面与连接
镀通孔的整个圆周周围的完整连接。
6.顶侧的焊接掩模应该留下的包，并以其5的端子的热焊盘区域
孔暴露出来。底侧阻焊层应该覆盖导热衬垫面积的五个孔。这
防止焊料从在回流过程中被拉动远离热焊盘区域。
7.应用焊膏的外露散热板面积和所有的IC终端。
8.有了这些准备步骤，在THS404xDGN IC被简单地放置在适当的位置，并贯穿
回流焊接的操作，任何标准的表面贴装组件。这导致了一部分，这是正确的
安装。
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
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