飞利浦半导体
产品数据
先进的DDR存储器终端电源
在外部参考
NE57810
热设计
设计良好的散热系统，为NE57810是很重要的
其可靠运行。该NE57810将在一个被操作
均功率电平小于所述部分的最大额定值。在一个
典型的DDR终端系统的平均功耗为
在0.8和1.5瓦。终止功率将随
的“ 1秒”的平均数目和在正常操作过程中' 0 '的变化
在DDR内存。负载电流将假设为一个新的值
每个总线周期在266MHz的速率，并且将增加和减少
作为总线状态的统计平均变化。
终止子散热器的设计必须适应
平均功率为稳态条件并且能够承受
增加功耗的瞬时时间，一般为2 - 5秒
持续时间。对于典型的NE57810应用中，电源消耗
由终止子可以这样计算：
维所给出的X轴。如果您使用的是双面PCB
与一些镀通孔，以帮助将热量传输到所述底
侧，则耐热性不仅提高了约3 - 4
° C / W 。
功率估计后，最小的PCB面积可
通过计算最坏情况下的热阻确定，并且
参照图10 ，以确定所述PCB面积。这是通过：
R
qJA （分钟）
+
其中：
T
j
*
T
AMB
P
D
等式。 （2）
T
j
是最大期望结温
T
AMB
是最高的预期局部环境温度
P
D
是所估计的平均功率
结温度应保持远离
过温切断临界温度（ 150
°C)
在正常
操作。
使用上述的耗散功率，最高的环境温度
及+125结温
°C,
计算最大
热阻（ 1.5瓦特仅作为一个例子）。
O
O
R
号（j -a）的（分钟）
+
125
C
*
70
C
+
36.6
O
C宽
1.5W
P
D
+
I
DD （ VTT ）
瓦
等式。 （1）
一个表面的热阻安装封装体被给定为
R
日（ J-一
） ，从结到空气的热阻。 JESD51-7
指定了4层PCB多人（ 2盎司/ 1盎司/ 1盎司/ 2盎司覆铜）是
4英寸每侧。这可能是最好的（或最低）热
耐你会在任何应用程序看到的。大多数应用程序都没有
得到的印刷电路板面积以创建这种情况，但热
一种多层印刷电路板的性能仍然会提供一个显著
散热效果。的实际热阻会高于
16.5
° C / W
定为4层JEDEC PCB上。
图10显示了你可以期望的热阻
PCB的散热面积小于JEDEC规范。该
图表是用于2盎司单面PCB与侧面的正方形区域
等式。 （3）
观察图10 ，你看，这个功耗要求
225毫米的最小PCB面积的岛屿
2
英寸（15毫米每边一个） 。这
是，你可以使用这个功耗最小的区域。的
当然，增加这个区域将允许NE57810以经营
更低的温度，从而提高其长期可靠性。
10
40.0
35.0
热阻（
°
C / W ）
30.0
25.0
20.0
15.0
10.0
5.0
0.0
0
20
40
60
80
100
0.25 s
0.5 s
I
DD
(A)
DC
1
0.1
1
2
3
V
DD
(V)
4
5
6
7
8
9 10
的2盎司侧的长度。铜面积（mm ）
SL01670
SL01678
图10的PCB散热片面积与热阻。
图11.安全工作区的NE57810 。
2003年09月12
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