飞思卡尔半导体公司
热特性
表2-1 。
绝对最大额定值
等级
1
电源电压
输入/输出电源电压
所有输入电压
每针不包括V漏极电流
CC
和GND
工作温度范围
储存温度
符号
V
CC
V
CCQH
V
IN
I
T
J
T
英镑
价值
1, 2
-0.1 2.0
-0.3 4.0
GND - 0.3 V
CCQH
+ 0.3
10
-40至+100
-55到+150
单位
V
V
V
mA
°C
°C
飞思卡尔半导体公司...
注意事项：
1.
2.
3.
GND = 0 V ，V
CC
= 1.8 V ± 0.1 V, V
CCQH
= 3.3 V± 0.3 V ，T
J
= -40 ° C至+ 100 ° C， CL = 50 pF的
绝对最大额定值只是应力额定值，并且运行在最高不
保证。压力超出最大额定值可能会影响器件可靠性或造成永久性的
损坏设备。
上电顺序：上电过程中，并在整个DSP56L307操作，V
CCQH
电压
必须总是高于或等于V
CC
电压。
2.3热特性
表2-2 。
热特性
特征
结到环境，自然对流，单层板（ 1S）
1,2
结到环境，自然对流，四层板（ 2S2P ）
1,3
结到环境，为200英尺/分钟风量，单层板（ 1S）
1,3
结到环境，为200英尺/分钟风量，四层板（ 2S2P ）
1,3
结对板
4
结到外壳热阻
5
结至封装顶部，自然对流
6
注意事项：
1.
符号
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
MAP- BGA
价值
47
25
37
22
15
8
2
单位
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
2.
3.
4.
5.
6.
结温度是模具尺寸的函数，片上功率耗散，封装热阻
安装位置（板）温度，环境温度，空气流动，其它的功率耗散
组件在电路板和电路板的热阻。
每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层板的水平。
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。板
温度测量电路板上的封装附近的顶表面上。
如通过冷板的方法测得的模头和壳体顶面之间的热阻
（ MIL SPEC - 883方法1012.1 ） 。
表示包的顶部和之间的温度差热特性参数
根据JEDEC JESD51-2结温。
2-2
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
