热工计算与测量
表5.直流电气特性（续）
特征
输出高电压， IOH = -2.0毫安，
V
DDH
= 3.0 V
除了XTAL和开漏引脚
输出低电压
IOL = 2.0 MA（ CLKOUT）
IOL = 3.2毫安
3
IOL = 5.3毫安
4
IOL = 7.0 MA（ TXD1 / PA14 ， TXD2 / PA12 ）
IOL = 8.9毫安（ TS ， TA ， TEA ， BI ， BB ，
HRESET ， SRESET ）
1
2
3
符号
VOH
民
2.4
最大
—
单位
V
VOL
—
0.5
V
4
在PA [ 0 ： 3 ] ，PA [ 8:11 ] ， PB15 ， PB [ 24:25 ] PB [ 28:31 ] PC [ 4 ： 7 ] ， PC [ 12:13 ] ， PC15 ， PD [ 3:15 ] ， TDI ， TDO ，
TCK ， TRST ， TMS ， MII_TXEN ， MII_MDIO是可承受5V电压引脚。
输入电容进行周期性采样。
A（ 0:31 ） ， TSIZ0 / REG ， TSIZ1 ， D（ 0:31 ） ， DP （ 0 ： 3 ） / IRQ （ 3 ： 6 ） ， RD / WR ，连拍， RSV / IRQ2 ，
IWP （ 0:1） / VFLS （0 ：1）， RXD3 / PA11， TXD3 / PA10 ， RXD4 / PA9 ， TXD4 / PA8 ， TIN3 / BRGO3 / CLK5 / PA3 ，
BRGCLK2 / TOUT3 / CLK6 / PA2 ， TIN4 / BRGO4 / CLK7 / PA1 ， TOUT4 / CLK8 / PA0 ， SPISEL / PB31 ，
SPICLK / PB30 ， SPIMOSI / PB29 ， BRGO4 / SPIMISO / PB28 ， SMTXD1 / PB25 ， SMRXD1 / PB24 ，
BRGO3 / PB15 ， RTS1 / DREQ0 / PC15 ， RTS3 / PC13 ， RTS4 / PC12 ， CTS3 / PC7 ， CD3 / PC6 ，
CTS4 / SDACK1 / PC5 ， CD4 / PC4 ， MII - RXD3 / PD15 ， MII - RXD2 / PD14 ， MII - RXD1 / PD13 ， MII - MDC / PD12 ，
MII - TXERR / RXD3 / PD11 ， MII - RX0 / TXD3 / PD10 ， MII - TXD0 / RXD4 / PD9 ， MII - RXCLK / TXD4 / PD8 ，
MII - TXD3 / PD5 ， MII - RXDV / RTS4 / PD6 ， MII - RXERR / RTS3 / PD7 ， MII - TXD2 / REJECT3 / PD4 ，
MII - TXD1 / REJECT4 / PD3 ， MII_CRS ， MII_MDIO ， MII_TXEN ， MII_COL
BDIP / GPL_B （ 5 ） ， BR ， BG ， FRZ / IRQ6 ， CS （ 0 ： 5 ） ， CS （ 6 ） ， CS （ 7 ） ， WE0 / BS_B0 / IORD ， WE1 / BS_B1 / IOWR ，
WE2 / BS_B2 / PCOE ， WE3 / BS_B3 / PCWE ， BS_A （ 0 ： 3 ） ， GPL_A0 / GPL_B0 ， OE / GPL_A1 / GPL_B1 ，
GPL_A （ 2:3） / GPL_B （ 2:3） / CS （2 ：3）， UPWAITA / GPL_A4 ， GPL_A5 ， ALE_A ， CE1_A ， CE2_A ， DSCK ，
OP （0 ：1）， OP2 / MODCK1 / STS ， OP3 / MODCK2 / DSDO ， BADDR （ 28:30 ）
7
热工计算与测量
记
在V
DDSYN
功率耗散可以忽略不计。
对于下面的讨论中，磷
D
= (V
DDL
X IDDL ）+ p
I / O
其中，P
I / O
是I / O驱动器的功耗。
7.1预测与结至环境热阻
芯片结温，T的估计
J
在℃，可从以下公式获得：
T
J
= T
A
+(R
θJA
x
P
D
)
其中：
T
A
=环境温度下
R
θJA
=封装结点至环境热阻（°C / W）
P
D
=功率耗散封装
MPC852T硬件规格，版本3.1
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飞思卡尔半导体公司
