初步
应用说明
并联运行
在BCM将自然流通股时，阵列中的操作。阵列
可用于在应用程序中更高的功率或冗余。
流精度被最大化的源和负载时
阻抗阵列中呈现给每一个BCM是相等的。
推荐的方法，以达到阻抗匹配是
在PCB中常见的专用铜架交付并返回
到所述阵列的电流，而不是依赖于不同长度的痕迹。在
典型的应用程序当前被传递到负载大于
该来源于输入，允许痕迹被输入利用
如果有必要的一面。然而，使用专用的电源层的是，
可取的。
BCM的动力传动系和控制架构允许双向功率
转让，其中包括反向功率处理从BCM输出到
输入。反向功率传输使能，如果BCM输入其内
操作范围和带宽模型，否则启用。在BCM的能力
在逆过程的功率提高了BCM的瞬态响应
输出负载突降。
热管理
在V I晶片的结果在相对低功率高效率
耗散和相应较低的热量产生。热
内部的半导体结中产生的耦接低
有效的热阻， Rθ
JC
和R'
JB
到V I晶片的情况下其
球栅阵列允许热管理的灵活性，以适应
特定的应用要求（图22） 。
CASE通过可选的钉头1对流空气。
如果应用程序是在一个典型的环境中有超过强制对流
印刷电路板的表面和大于0.4"净空，一个简单
热管理策略是购买V I晶片的鳍脚
选项。总的结点至环境热阻Rθ
JA
中，一
表面贴装V I晶片可选0.25"钉头是4.8 ° C / W
300 LFM空气流（图24） 。在240W的全功率输出时，
由BCM产生的热量大约是9 W（图6）。因此，
结温升高到环境大约是43°C 。给定一个
125 ℃， 43 ℃的温度上升最高结温
允许V I晶片以额定输出功率工作在高达82℃
环境温度。在输出功率为100 W，工作环境
温度扩展到106 ℃。
情形2 -传导到印刷电路板
低热阻结到BGA ， Rθ
JB
允许使用的印刷电路板的
从VI晶片进行热交换，其中包括从PCB对流
于环境或传导到冷板。
例如，用一个VI晶片表面安装在一2" 2" X区域的
多层PCB ，用有效的铜的重量合计8盎司中，
结到环境热阻， Rθ
JA
，在300 6.5 ° C / W
LFM气流（见火节，第6页） 。给定一个最高结
的125 ℃的温度和9瓦耗散在240 W的输出功率，一
59 ° C的温度上升使得V I晶片以额定输出操作
功率高达66 ° C的环境温度。
V I晶片母线转换模块
240
输出功率
0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
工作结温
图23 ？
热降额曲线
BCM 0.25 ''可选的钉头
10
9
8
TJA
7
6
5
4
3
0
100
200
300
400
500
600
θ
JC
=
1.1°C/W
气流（ LFM ）
θ
JB
=
2.1°C/W
图22热
阻力
图24结到环境
BCM与0.25"热阻
钉头（销散热片可以作为一个单独的项目。 ）
vicorpower.com
800-735-6200
V I晶片母线转换模块
B048K096T24
修订版3.0
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