THS3110 ， THS3111
SLOS422A - 2003年9月 - 修订2003年11月
www.ti.com
P
DMAX
+
T
最大
*
T
A
q
JA
其中：
P
DMAX
是在放大器（W）的最大功率耗散。
T
最大
是绝对最大结温（ ℃）。
T
A
是在环境温度（ ℃）。
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JC
是从硅结到热coeffiecient
的情况下（ ℃/ W） 。
θ
CA
从壳体的热coeffiecient到环境
空气（ ° C / W） 。
当确定是否该设备满足
最大功率耗散要求，这是
重要的是不要只考虑静态功率耗散
而不能使，而且动态功耗。常
倍，这是难以量化，因为信号
图案是不一致的，但在RMS的估计
功耗可以提供可视化的可能
问题。
设计工具
评价
灯具，
应用支持
SPICE
模型，
和
对于系统中的散热较为关键，
该THS3110和THS3111提供采用8引脚
与MSOP PowerPAD封装提供更佳
散热性能。对于热系数
使用PowerPad封装都大大提高了
传统的SOIC 。最大功率耗散
平对于可用描绘在图形
包。对于使用PowerPad封装的数据
假设电路板布局后面的使用PowerPad
布局原则上面，详细的参考
在使用PowerPad应用指南（文献编号
SLMA002 ） 。下面的图还显示了
没有焊接使用PowerPad到PCB的作用。该
热阻抗显着增加其可
会导致严重的热和性能问题。肯定
始终焊接使用PowerPad到PCB的
最佳性能。
4
PD - 最大功耗 - W
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
θ
JA
= 158 ° C / W
0
40
20
0
20
40
60
80
100
θ
JA
= 95 ° C / W
Τ
J
= 125°C
德州仪器（TI）致力于提供其客
tomers与应用的最高质量的支持
端口。为了支持这一目标的评估板
已经开发了用于THS3110和THS3111
运算放大器。该板是易于使用，
允许该装置的简单的评价。
该评估板可通过订购
德州仪器网站www.ti.com ，或通过
当地德州仪器（TI）销售代表。
电路性能采用计算机模拟
在分析perform- SPICE是非常有用的
ANCE模拟电路和系统。这是particu-
视频和RF放大器电路中larly真
寄生电容和电感可以具有
对电路性能的主要效果。 Spice模型
对于THS3111可通过得克萨斯州
NI网站（ www.ti.com ） 。 PIC是也
可用于设计协助和详细的产品
信息。这些模型前做一个好工作
dicting小信号交流和瞬态性能
在各种各样的操作条件。他们是
并非意在模拟的失真特性
放大器，它们也不试图区分
在他们的小信号交流的封装类型之间
性能。什么是详细的资料和
未建模包含在模型文件本身。
θ
JA
= 58.4 ° C / W
T
A
- 自由的空气温度 -
°C
结果是随着无空气流量和印刷电路板的尺寸= 3 “×3”
θJ
A
= 8引脚MSOP 58.4 ° C / W， W /将PowerPAD （ DGN ）
θJ
A
= 8引脚SOIC高K测试PCB （D ） 95 ° C / W
θJ
A
= 158 ° C / W的8引脚MSOP W /使用PowerPad W / O型焊接
图57.最大功率分布VS
环境温度
22
