THS3110 ， THS3111
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SLOS422A - 2003年9月 - 修订2003年11月
0.205
0.060
0.017
销1
0.013
0.030
0.075
0.025 0.094
0.010
孔
0.035
0.040
顶视图
图56. DGN使用PowerPad PCB蚀刻和Via
图案
使用PowerPad 布线注意事项
1.印刷电路板用的顶侧蚀刻图案，如图
图56.应该有蚀刻的导线作为
以及蚀刻的散热垫。
2.将五个孔，在散热垫的面积。
这些孔应为10密耳的直径。保持
他们小，所以通过焊料灯芯
孔是不回流过程中的一个问题。
3.附加孔可随时随地放在一起
散热垫外的热面
区。这有助于消除所产生的热
该THS3110 / THS3111 IC 。这些附加
过孔可以小于10密耳直径的通孔大的
直属散热垫。它们可以是
因为它们不是在热焊盘大
区域被焊接，使得芯吸的是不是一个
问题。
4.将所有孔的内部接地层。
注意，将PowerPAD是电隔离的
从硅和所有线索。连接
使用PowerPad到任何潜在的电压，如V
S-
,
是可以接受的，因为这里没有电连接
到硅中。
5.连接这些孔在地上当
飞机，不使用典型的Web或通过说话
连接的方法。网络连接有
高耐热性连接即
期间减缓传热有用
焊接操作。这使得钎焊
有平面的连接更加容易过孔。在这
应用，然而，低热阻
所需的最高效的热传递。 There-
脱颖而出，在THS3110 / THS3111孔
PowerPAD封装应该让他们的连接
灰到内部接地平面具有完整
的整个圆周连接
镀通孔。
6.顶侧的焊接掩模应该离开之三
封装和散热垫区域minals
其五洞暴露出来。底侧
阻焊应涵盖的五孔
散热片面积。这可以防止焊料
而从热焊盘面积拉走
在回流过程。
7.应用焊膏裸露热焊盘
区和所有的集成电路的终端。
8.有了这些准备步骤，该IC是
简单地放置在适当的位置，然后运行通过
回流焊操作为任何标准河畔
表面安装组件。这导致部件
正确安装。
功耗和热
注意事项
该THS3110和THS3111集成了自动
热关断保护。此保护电路
关闭该放大器在结温
超过约160 ℃。当结
温度降低至约140 ℃，则
放大器再次打开。但是，为了达到最大perform-
ANCE和可靠性，设计人员必须小心
确保设计不exeed的结
温度为125°C 。在125 ℃和150 ℃，
而不会发生损坏，但其中的性能
放大器开始降解性和长期可靠性
受到影响。该装置的热特性
由封装和印刷电路板所决定的。最大
功耗对于给定的软件包可以calcu-
使用下面的公式迟来。
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