TAS5110
SLES028A - 2002年5月 - 修订2002年9月
塑料顶部和绝缘
前后面板
32 DAD包
(1.6°C/W)
4-40机器螺钉
星型垫圈
1 mm
立体声功放板
铝机箱7.2英寸x 1英寸× 0.1英寸的厚边U形
底盘1.25高（ 3.9 ° C / W）
对于32引脚DAP包装50 W， 6 Ω测试方法热
为磷酸二铵部的热测试（例如，焊接到电路板上的散热垫）进行，如图9
和图10的冷却方法是通过键盘上的电路板进行了消散的热量进入，通过
所述通孔中的电路板，并进入散热器。
通过焊盘面积，比IC焊盘自身稍大下，被暴露在所述焊料的窗口抗蚀剂上
电路板的底面。它的电路板结构，以维持平坦的过程中未涂覆有焊料
表面。在生产中，这可以通过一可剥离的焊接掩模。
甲间隔条被用来保持通孔引线从短路到机箱上。热复合
表示产生约3.2_C / W的垫片 - 垫片热阻。
机箱提供的唯一的散热片与空气和被选为代表一个可能的冷却方法。
的塑料顶部和绝缘前面板和背面板被用来确保的U ，只有底部和侧面
形底盘有助于散热。底盘被隔开0.25英寸的表，以模拟正常
机箱配置。 （在任何散热器与到的3.9_C / W或更低也适用空气的热阻）。在这种
测试，暴露的底盘达到长期平衡温度高于50_C ，因此该方法将
已被修改为触摸温度考虑。 10分钟内50瓦后，机箱内温度
进入6
低于50_C 。
在测试跑了三个小时，用2× 50在1 kHz瓦RMS成6 Ω电阻负载在环境实验室温度
的23_C 。在此期间，没有遇到任何音频质量或散热问题。
16
韦克菲尔德型126
热复合
(3.2°C/W)
太空铝条（厚1/4）
(0.558°C/W)
在2.33
在1.25
韦克菲尔德型126
热复合
(0.169°C/W)
图8. 32引脚封装DAD剖视图（正面）
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