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TAS5110
SLES028A - 2002年5月 - 修订2002年9月
热信息
热增强型封装DAP是基于32引脚HTSSOP ，但包括散热垫（见
图6） ，以提供所述集成电路和印刷电路板之间的有效的热接触。
传统上，表面贴装和电源一直互相排斥的条款。各种规模较小的TO- 220
型封装有形成海鸥的翅膀引线，使之适用于表面贴装应用。这些
包，然而，有两个缺点：它们没有解决很多的低轮廓的要求（ <2毫米）
当今先进的系统，并且它们不能提供一个终端计数足够高，以适应日益增长的
集成。而另一方面，传统的低功耗表面贴装封装需要的功率耗散
降额，这严重限制了使用范围的许多高性能模拟电路。
PowerPAD封装（热增强型HTSSOP ），结合细间距表面贴装技术
散热性能堪比更大的功率封装。
PowerPAD封装设计优化了热传递到印刷电路板。因为非常小的尺寸的
和一个HTSSOP封装的有限质量，热增强是通过提高热实现
从组件中移除热量传导路径。采用专利的导线架，形成了导热垫
的设计和制造技术，以提供一个直接连接到所述发热集成电路。当这种垫
被焊接或以其它方式热连接到一个外部散热器，在所述超薄高功耗
细间距，表面贴装封装，可以可靠地实现。看到耗散降额表。
DAP包装
DAD包装
热
PAD
热
PAD
底部视图DAP
顶视图DAD
DIE
DIE
端视图DAP
端视图DAD
图6.查看的热增强型封装DAP
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