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KAB0xD100M - TxGP
DC和工作特性
参数
RESET输入漏电流
WP / ACC输入漏电流
读操作工作电流( 1 )
活跃的写入电流( 2 )
阅读虽然目前的计划( 3 )
阅读虽然擦除电流( 3 )
节目的同时擦除挂起
当前
ACC加速计划
当前
NOR
FL灰
待机电流
I
SB
1
符号
I
点亮
I
LIW
I
CC
1
I
CC
2
I
CC
3
I
CC
4
I
CC
5
I
SEC只
MCP内存
测试条件
VCC
R
-vcc
RMAX ,
RESET=12.5V
VCC
R
-vcc
RMAX ,
WP/ACC=12.5V
CE
R
=V
IL
, OE = V
IH
CE
R
=V
IL
, OE = V
IH
CE
R
=V
IL
, OE = V
IH
CE
R
=V
IL
, OE = V
IH
CE
R
=V
IL
, OE = V
IH
CE
R
=V
IL
, OE = V
IH
ACC球
VCC
R
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
-
-
14
3
15
25
25
15
5
15
最大
35
35
20
6
30
50
50
35
10
30
单位
A
A
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
A
5MHz
1MHz
VCC
R
-vcc
R
马克斯,CE
R
-vcc
R
±
0.3V,
RESET = VCC
R
±
0.3V,
-
10
30
WP / ACC = VCC
R
±
0.3V或Vss
±
0.3V
WP / ACC = VCC
R
±
0.3V或Vss
±
0.3V
-
-
10
10
30
30
A
A
待机柯伦在复位
自动休眠模式
电压WP / ACC座
暂时解除和
程序加速( 4)
电压自动选择和
块保护( 4 )
VCC低于
R
锁定电压( 5 )
主动连续读Currnt
NAND
FL灰
活跃的编程电流
主动擦除电流
Stand_by电流( CMOS)的
I
SB
2
I
SB
3
VCC
R
-vcc
RMAX
, RESET = VSS
±
0.3V,
V
IH
-vcc
R
±
0.3V, V
IL
= VSS
±
0.3V,
OE = V
IL
, I
OL
=I
OH
=0
VCC
R
= 2.9V
±
0.2V
VCC
R
= 2.9V
±
0.2V
V
HH
8.5
-
12.5
V
V
ID
V
LKO
I
CC
1f
I
CC
2f
I
CC
3f
I
SB
2f
I
CC
1u
8.5
1.8
-
-
10
10
10
10
4
12.5
2.5
20
20
20
50
7
V
V
mA
mA
mA
A
mA
tRC=50ns,CE
F
=V
IL
, I
OUT
=0mA,
VCC
F
-vcc
F
最大
VCC
F
-vcc
F
最大
VCC
F
-vcc
F
最大
CE
F
-vcc
F
, WP = 0V / VCC
F
周期时间= 1μs的时间, 100 %的关税,
I
IO
= 0毫安, CS
U
≤0.2V,
ZZ≥VccQ
U
-0.2V,
V
IN
≤0.2V
或V
IN
≥VccQ
U
-0.2V
循环时间=分钟,100%占空比,我
IO
=0mA,
CS
U
= VIL , ZZ = V
IH
, V
IN
=V
IL
或V
IH
CSu≥VccQ
U
-0.2V , ZZ≥VccQ
U
-0.2V,
其他输入= 0 VCCQ
U
ZZ≤0.2V ,其他输入= 0 VCCQ
U
-
-
-
-
-
工作电流
I
CC
2u
UtRAM
Stand_by电流( CMOS)的
深度掉电
I
SB
2u
I
SBD
-
-
-
30
80
5
35
100
10
mA
A
A
注意事项:
1.我
CC
目前上市的包括直流工作电流和(在5 MHz )的频率依赖分量。
读取电流通常14毫安( @ Vcc的
R
= 2.9V , OE在V
IH
.)
2. I
CC
在内部程序(编程或擦除)积极进行中。
3. I
CC
在阅读活动的同时,写正在进行中。
4.高电压(V
HH
或V
ID
)必须在Vcc的范围内使用
R
= 2.9V
±
0.2V
5.未经100%测试。
6.典型值均在Vcc = 2.9V测量, TA = 25 ° C,测试不是100 % 。
- 44 -
修订1.11
2003年8月

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