单通道MICROCOUPLER
FODB100
FODB101
FODB102
推荐红外再溢流焊接廓
入口
270.00
236.25
1区
ZONE 2
ZONE 3
4区
5区
冷却
温度（℃）
202.50
168.75
135.00
101.25
67.50
33.75
0.00
0.66
1.31
1.97
2.63
3.28
3.94
4.60
5.26
5.91
6.57
7.23
7.88
时间（min 。 ）
回流曲线无铅
对流回流
平均升温速率（ 183 ° C至峰值）
预热温度125（ ±25 ） ℃200 ℃的
高于220 ° C的温度保持
在5℃以内的实际峰值温度的时间
峰值温度范围
倾斜下降率
时间25 ° C到峰值温度
3℃/秒最大
60-180°C
60-150秒
20-40秒
260
±5°C
6C /秒最大
最多8分钟
注：表面贴装粘合剂（ SMA ） ，不建议要在穹顶区域（白色球机）使用。
2004仙童半导体公司
第7页共8
8/19/04
