飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
的TrenchMOS 晶体管
机械数据
塑料表面贴装封装;收集垫为良好的传热; 4引线
SOT223
BSP100
D
B
E
A
X
c
y
H
E
b
1
v
M
A
4
Q
A
A
1
1
e
1
e
2
b
p
3
w
M
B
细节X
L
p
0
2
规模
4 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
1.8
1.5
A
1
0.10
0.01
b
p
0.80
0.60
b
1
3.1
2.9
c
0.32
0.22
D
6.7
6.3
E
3.7
3.3
e
4.6
e
1
2.3
H
E
7.3
6.7
L
p
1.1
0.7
Q
0.95
0.85
v
0.2
w
0.1
y
0.1
概要
VERSION
SOT223
参考文献：
IEC
JEDEC
EIAJ
欧洲
投影
发行日期
96-11-11
97-02-28
图17 。 SOT223表面安装封装。
笔记
1.本产品在防静电包装提供。栅源输入必须加以保护，防止静电
运输或装卸过程中排出。
2.请参阅分离式半导体封装，数据手册SC18 。
3.环氧符合UL94 V0的8"分之1 。
1999年2月
7
启1.000
