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飞利浦半导体
产品speci fi cation
N沟道增强模式
的TrenchMOS 晶体管
印刷电路板
BSP100
尺寸（mm） 。
36
18
60
9
4.6
4.5
10
7
15
50
图16 。 PCB热电阻和功率额定值SOT223 。
PCB ： FR4环氧玻璃（1.6毫米厚） ，铜层压板（ 35
米厚） 。
1999年2月
6
启1.000
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深圳市碧威特网络技术有限公司
