飞利浦半导体
产品speci fi cation
高频/甚高频功率晶体管
BLW76
166
手册，全页宽
70
L7
L3
C6
C5
L6 C7A
C8
L1
C4b
铆钉
条
L2
L5
L8
C7b
+V
CC
C3
C1
C2
R1
C4a
R2
L4
C9
C10
C11
MGP514
图17组件布局和印刷电路板为108 MHz的测试电路。
的电路和元件都位于环氧玻璃纤维电路板的一侧，另一侧为充分
金属作为地球。接地连接由空心铆钉的方式制成，而下的发射极引出的Cu
带被用于上部和下部片材之间的直接接触。
1986年8月
11
