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引脚排列房源
表14.引脚上市的MPC745 ， 255 PBGA封装（续）
信号名称
VOLTDET
F3
引脚数
活跃
高
I / O
产量
I / F电压
1
—
笔记
6
注意事项：
1. OV
DD
提供电源给处理器总线，JTAG和所有控制信号;和V
DD
将电力提供给处理器核心和PLL （后
过滤成为AV
DD
） 。所选择的BVSEL这些列作为支撑在一个给定的信号的额定电压的基准
的引脚配置
表2
和电压供给。对于V的实际值推荐
in
或电源电压，见
表3中。
2.这些仅用于工厂使用的测试信号，并且必须被拉高到0V
DD
对于正常的机器操作。
3.该引脚必须拉至OV
DD
用于处理器接口的正确操作。以便未来的I / O电压的变化，提供的选项
独立连接BVSEL要么OV
DD
或GND 。
4.使用1月15日现有未连接的MPC740 ， 255 BGA封装。
在模具5.内部上拉电阻。
6.在内部连接到GND的MPC745 ， 255 BGA封装，以指示该低电压处理器是本电源。该信号
是不是一个电源输入。
注意事项：
这不同于MPC755 ， 360 BGA封装。
表15
提供引脚为MPC755 ， 360 PBGA和CBGA封装上市。
表15.引脚上市的MPC755 ， 360 BGA封装
信号名称
A[0:31]
引脚数
A13 ，D 2 ，H 11 ，C 1 ， B 13， F 2 ，C13 ，E5， D13， G7 ，F12 ，G3
G6 ，H 2， E 2 ，L 3 ，G5， L4 ，G4， J4， H7型，E1， G 2， F 3 ， J7 ，M3
H3 ，J2， J6 ，K3 ，K2 L2
N3
L7
C4, C5, C6, C7
L6
A8
H1
E7
W1
C2
B8
D7
E3
K5
G1
K1
D1
活跃
高
I / O
I / O
I / F电压
1
OV
DD
笔记
AACK
ABB
接入点[0：3 ]
ARTRY
AV
DD
BG
BR
BVSEL
CI
CKSTP_IN
CKSTP_OUT
CLK_OUT
DBB
DBDIS
DBG
DBWO
低
低
高
低
—
低
低
高
低
低
低
—
低
低
低
低
输入
I / O
I / O
I / O
—
输入
产量
输入
产量
输入
产量
产量
I / O
输入
输入
输入
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
2.0 V
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
OV
DD
3, 5, 6
MPC755 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
28
飞思卡尔半导体公司
