位置：首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第636页 > MPC755BPX300LE > MPC755BPX300LE PDF资料 > MPC755BPX300LE PDF资料2第25页
引脚分配
图17
（ A部分）显示了MPC755的引脚， 360 PBGA和360 CBGA封装为从顶部看
表面。 B部分显示了PBGA和CBGA封装的侧面轮廓以表示的顶表面的方向上
视图。
A部分
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
不按比例
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11 12 13
14 15 16
17 18 19
B部分
基板组装
密封剂
意见
DIE
图17.引脚的MPC755的，从上面看360 PBGA和CBGA封装
MPC755 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
飞思卡尔半导体公司
25
