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包装说明
7.2
机械尺寸为MPC745 PBGA
图18
规定的尺寸和底部表面命名为MPC745 ， 255 PBGA
封装。
0.2
D
A1角
A
D1
1
C
0.2 C
E E1
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME
Y14.5M ， 1994年。
2.尺寸以毫米为单位。
3.顶面A1 CORNER指数是一个金属化
设有各种形状。 BOTTOM
SIDE A1角落指定用球
缺少数组。
4.电容焊盘可以无人居住。
2X
0.2
B
MILLIMETERS
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
暗淡
A
A1
A2
A3
b
A3
A2
A1
A
民
2.25
0.50
1.00
—
0.60
6.75
最大
2.80
0.70
1.20
0.60
0.90
D
D1
E
E1
e
21.00 BSC
21.00 BSC
7.87
1.27 BSC
e
255X
b
0.3 C A B
0.15 C
图18.机械尺寸和底部表面命名为MPC745 ，
255 PBGA封装
MPC755 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
32
飞思卡尔半导体公司
