位置：首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第636页 > MPC755BPX300LE > MPC755BPX300LE PDF资料 > MPC755BPX300LE PDF资料1第33页
包装说明
7.3
为MPC755 CBGA封装参数
包装外形
互连
沥青
最小模块高度
最大模块高度
球径
25
×
25 mm
360 (19
×
19球阵列 - 1 ）
1.27毫米（ 50密耳）
2.65 mm
3.20 mm
0.89毫米（ 35密耳）
封装参数为以下列表中提供。封装类型为25
×
25mm时， 360引脚的陶瓷
球栅阵列（ CBGA ） 。
MPC755 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
飞思卡尔半导体公司
33
