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包装说明
表15.引脚上市的MPC755 ， 360 BGA封装（续）
信号名称
VOLTDET
K13
引脚数
活跃
高
I / O
产量
I / F电压
1
L2OV
DD
笔记
8
注意事项：
1. OV
DD
提供电源给处理器总线，JTAG和除L2高速缓存控制（ L2CE ， L2WE和L2ZZ ）的所有控制信号; L2OV
DD
将电力提供给L2高速缓存接口（ L2ADDR [零点16 ] ， L2DATA [ 0:63 ] ， L2DP [ 0：7] ，并且L2SYNC_OUT ）和L2控制信号;和V
DD
将电力提供给处理器核心和PLL和DLL （过滤成为AV后
DD
和L2AV
DD
分别） 。这些列服务
作为用于支撑在一个给定的信号的标称电压的基准所选择的BVSEL / L2VSEL管脚配置
表2
和
电压供给。对于V的实际值推荐
in
或电源电压，见
表3中。
2.这些仅用于工厂使用的测试信号，并且必须被拉高到0V
DD
对于正常的机器操作。
3.该引脚必须拉至OV
DD
用于处理器接口的正确操作。以便未来的I / O电压的变化，提供的选项
独立连接BVSEL要么OV
DD
或GND 。
4.这些引脚为潜在的未来使用额外的L2地址引脚保留。
5.使用九现有的任何一个相连的MPC750 ， 360 BGA封装。
在模具6.内部上拉电阻。
7.该引脚必须拉至L2OV
DD
用于处理器接口的正确操作。以便未来的I / O电压的变化，提供
选择独立连接L2VSEL要么L2OV
DD
或GND 。
8.内部接到L2OV
DD
在MPC755 ， 360 BGA封装，以指示电源存在于L2高速缓存接口。这个信号是不是电源
电源输入。
注意事项：
这不同于MPC745 ， 255 BGA封装。
7
包装说明
以下各节提供了MPC745 ， 255 PBGA封装参数和机械尺寸
包，以及MPC755 ， 360 CBGA和PBGA封装。而无论是MPC755塑料和陶瓷
包这里描述，这两个软件包都不能保证可在同一时间。所有新设计
应允许陶瓷或塑料BGA封装此设备。有关设计的更多信息
通用占位面积为塑料和陶瓷封装类型，请参阅
飞思卡尔倒装芯片塑封球栅阵列
演示文稿。
在MPC755最初取样的CBGA封装，但目前提供生产单位
在这两个的CBGA和PBGA封装。由于更好的长期设备对板互连的可靠性的
在PBGA封装，飞思卡尔建议使用PBGA封装的，除非情况需要使用的
CBGA封装。
7.1
为MPC745 PBGA封装参数
包装外形
互连
沥青
最小模块高度
最大模块高度
球直径（典型值）
21
×
21 mm
255 (16
×
16球阵列 - 1 ）
1.27毫米（ 50密耳）
2.25 mm
2.80 mm
0.75毫米（ 29.5万）
封装参数为以下列表中提供。封装类型为21
×
21毫米， 255引脚塑料球
栅阵列（ PBGA ） 。
MPC755 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
飞思卡尔半导体公司
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