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电气和热特性
表4.封装热特性
6
价值
特征
符号
MPC755
CBGA
24
17
18
14
8
<0.1
MPC755
PBGA
31
25
25
21
17
<0.1
MPC745
PBGA
34
26
27
22
17
<0.1
单位
笔记
结至环境热阻，自然
对流
结至环境热阻，自然
对流，四层（ 2S2P ）板
结至环境热阻200英尺/分钟
气流，单层（ 1S）板
结至环境热阻200英尺/分钟
气流，四层（ 2S2P ）板
结至电路板的热阻
结到外壳热阻
R
θ
JA
R
θ
JMA
R
θ
JMA
R
θ
JMA
R
θ
JB
R
θ
JC
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
1, 2
1, 3
1, 3
1, 3
4
5
注意事项：
1.结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）温度，环境
温度，空气流量，其他部件的电路板上功耗和电路板的热阻。
2.每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层板的水平。
3.根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8在印刷电路板4之间的热阻。板温度的测量位置的顶表面
电路板上的封装附近。
如通过冷板的方法测得的模头和壳体顶面之间5.热敏电阻（ MIL SPEC- 883方法1012.1 ）配
所计算的情况下的温度。 R的实际值
θJC
对于部分小于0.1 ℃/ W的
6.请参阅
第8.8节， “热管理信息”
关于热管理的更多细节。
在MPC755采用了热管理辅助单元（ TAU）的热传感器组成的，数字 - 模拟
转换器，比较器，控制逻辑，以及专用的特殊用途寄存器（的SPR ） 。见
MPC750 RISC
微处理器系列用户手册
有关使用此功能的更多信息。规格为热
到TAU的传感器部分被发现在
表5 。
MPC755 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
10
飞思卡尔半导体公司
