位置：首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第1072页 > CY8C21234-24LFX > CY8C21234-24LFX PDF资料 > CY8C21234-24LFX PDF资料1第33页
的CY8C21x34最终数据手册
4.包装信息
4.3
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表4-2 。回流焊峰值温度
包
16 SOIC
20 SSOP
28 SSOP
32 MLF
最低峰值温度*
240
o
C
240
o
C
240
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
*可能需要更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 +/- 5
o
C
与锡铅或245 ±5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。参考焊料制造商的规格。
2005年4月20日
文件编号38-12025牧师* G
33
