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的CY8C21x34最终数据手册
4.包装信息
E- PAD X，Y为这款产品3.71毫米，3.71毫米（ ±0.08 MM）
51-85188 **
图4-4 。 32引脚（ 5×5毫米） MLF
重要注意事项
有关安装MLF封装的最佳尺寸信息，请参见下面的应用笔记，在
http://www.amkor.com/products/notes_papers/MLFAppNote.pdf 。
4.2
热阻
包
16 SOIC
20 SSOP
28 SSOP
32 MLF
典型
表4-1 。每个封装的热阻抗
θ
JA
*
典型
θ
JC
123
o
C / W
117
o
C / W
96
o
C / W
22
o
C / W
55
o
C / W
41
o
C / W
39
o
C / W
12
o
C / W
*
T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
2005年4月20日
文件编号38-12025牧师* G
32
