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4.
包装信息
本章说明了包装规格为的CY8C21x34 PSoC器件，随着热阻抗为每个
封装。
重要注意事项
仿真工具可能需要在目标PCB比芯片的足迹在一个更大的区域。供的详细描述
仿真工具的尺寸，请参考标题文档
仿真主机尺寸
at
http://www.cypress.com/support/link.cfm?mr=poddim 。
4.1
包装尺寸
引脚1号
8
1
*
0.291[7.391]
0.299[7.594]
*
0.394[10.007]
0.419[10.642]
IN英寸尺寸[mm]
参考JEDEC MO- 119
分钟。
马克斯。
9
16
0.026[0.660]
0.032[0.812]
产品编号
S16.3标准PKG 。
SZ16.3 LEAD FREE PKG 。
0.397[10.083]
0.413[10.490]
飞机座位
0.092[2.336]
0.105[2.667]
0.004[0.101]
0.050[1.270]
典型值。
0.013[0.330]
0.019[0.482]
0.004[0.101]
0.0118[0.299]
*
0.015[0.381]
0.050[1.270]
*
0.0091[0.231]
0.0125[0.317]
51-85022 *B
图4-1 。 16引脚（ 150 mil）的SOIC
2005年4月20日
文件编号38-12025牧师* G
30
