AD7715
绝对最大额定值*
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明）
引脚配置
DIP ， SOIC和TSSOP
AV
DD
到AGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
AV
DD
到DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
AV
DD
以DV
DD
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
DV
DD
到AGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
DV
DD
到DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
DGND至AGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
模拟输入电压至AGND 。 。 。 。 。 -0.3 V至AV
DD
+ 0.3 V
基准输入电压至AGND 。 。 。 -0.3 V至AV
DD
+ 0.3 V
数字输入电压至DGND 。 。 。 。 。 -0.3 V到DV
DD
+ 0.3 V
数字输出电压DGND 。 。 。 。 -0.3 V到DV
DD
+ 0.3 V
工作温度范围
商业（A版） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 85°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
塑料DIP封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 105 ° C / W
焊接温度（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 260℃
SOIC封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
TSSOP封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 128 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
功率耗散（任何套餐）到+ 75°C 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
ESD额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 >4000 V
*注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的任何其他条件，在操作说明
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
SCLK 1
MCLK IN 2
MCLK OUT 3
CS
4
16 DGND
15 DV
DD
14 DIN
AD7715
13 DOUT
顶视图
RESET
5 （不按比例） 12
DRDY
AV
DD
6
AIN （ + ） 7
AIN（ - ） 8
11 AGND
10 REF IN （ - ）
9 REF IN （ + ）
订购指南
模型
AD7715AN-5
AD7715AR-5
AD7715ARU-5
AD7715AN-3
AD7715AR-3
AD7715ARU-3
AD7715AChips-5
AD7715AChips-3
EVAL-AD7715-5EB
EVAL-AD7715-3EB
AV
DD
供应
5V
5V
5V
3V
3V
3V
5V
3V
5V
3V
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
评估板
评估板
包
选项*
N-16
R-16
RU-16
N-16
R-16
RU-16
DIE
DIE
* N =塑料DIP ; R = SOIC RU = TSSOP封装。
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版本C
