对于成熟的Altera器件封装信息数据表
附加信息
ix
表60 。
文档修订历史记录
(1)
（ 13第九部分）
日期和文档
VERSION
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已完成的更改
补充说，“ 1152引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转削片
单件盖（ HC4GX35 ） “ ， ” 1517引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4GX35 ） “和” 1517引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ HC4GX35 ） “
更新的1517针FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转削片
单件盖（ EP4SGX230 ）
标题更正为324引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire
邦德选项1 ，从324针FINELINE球栅阵列（ FBGA ）
对于1517引脚混合FINELINE球栅阵列更正标题（ HBGA ）
- 倒装芯片 - 单片盖（ EP4SE820 ）从1517引脚混合
FINELINE球栅阵列（ HBGA ） - 翻转芯片的单片盖
(EP4SGX820)
在324引脚FBGA数据表修正后的重量
增加了热阻免责条款部分热的开始
阻力节
移动EPC1 ， EPC2 ，从表27 EPC1441条目表37
添加笔记的初步热信息（表36 ，表37 ，
表46和表47 ）
更改摘要
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2009年12月
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更新的16.0版本
2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
