对于成熟的Altera器件封装信息数据表
附加信息
第七
表60 。
文档修订历史记录
(1)
（ 13第七部分）
日期和文档
VERSION
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已完成的更改
为的HardCopy III器件添加包图： “ 484引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ HC325 ） “和
“ 484引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
(HC325)”.
在“ 1517引脚FINELINE球栅阵列更新D1 / E1的值
（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ EP4S40G2 ） “ ， ” 1517引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖
（ EP4S100G2 ） “ ， ” 1517引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片的单片盖（ EP4SGX180 ） “ ， ” 1517引脚FINELINE球栅
阵列（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ EP4SGX230 ） “ ， ” 484引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4E25 ） “ ，
“ 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
（ HC4E25 ） “和” 1020引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） ，选项
2 ，倒装芯片“ 。
更新了表7 。
更新表10的注脚。
EP3CLS70 ， EP3CLS100更新的热阻值，
EP3CLS150和EP3CLS200设备F484引脚封装，如表42 。
在“ 1152引脚FINELINE球栅阵列更新包图
（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ EP4SGX360 ） “
更新了“ 256引脚FINELINE球栅阵列的注意事项（ FBGA ）
选择的1-Wire债券“和” 256引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ）
选项2 -细导线债券“ ，包括Cyclone IV器件。
更新EP4SE230器件封装，从双通道片盖
盖于表4 。
在“ 1517引脚FINELINE球栅阵列更新包图
（ FBGA ） - 翻转芯片双片盖（ EP4SGX180 ） “ 。
更新EP1AGX50和EP1AGX60 F484引脚封装说明
从双片盖在表3中通道的盖子。
更新EP4SGX180和EP4SGX230器件封装说明
表4 。
补充说明1表6 。
删除HC315WF484从表18 。
添加了额外的信息， “ 148引脚四方扁平无引线封装
（ QFN ） -Wire成键（ EP4CGX15 ） “和” 148引脚四方扁平无引线
封装（ QFN ） -Wire邦德“
更改摘要
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2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
