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对于成熟的Altera器件封装信息数据表
附加信息
表60 。
文档修订历史记录
(1)
（ 13第6部分）
日期和文档
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已完成的更改
在Stratix III器件中加入包图： “ 780引脚FINELINE式滚珠
栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片双片盖（ EP3SL150 ） “，” 780-
引脚混合FINELINE球栅阵列（ HBGA ） - 翻转芯片双件
盖（ EP3SL200 ） “ ， ” 1152引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片双片盖（ EP3SE110 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅
阵列（ FBGA ） - 翻转芯片双片盖（ EP3SE110 ） “ ， ” 780引脚
混合FINELINE球栅阵列（ HBGA ） - 翻转芯片双片盖
（ EP3SE260 ） “ ， ” 1152引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片通道盖（ EP3SE260 ） “和” 1152引脚FINELINE球栅
阵列（ FBGA ） - 翻转芯片双片盖（ EP3SE260 ） “ 。
对于Cyclone IV器件补充包图： “ 780引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） -Wire邦德OMPAC （ EP4CE115 ） “ 。
对于Cyclone III器件补充包图： “ 780引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） -Wire邦德OMPAC （ EP3C120 ） “ ， ” 144引脚
塑料增强四方扁平封装（ EQFP ） -Wire成键
（ EP3C16 ） “ ， ” 256引脚超FINELINE球栅阵列（ UBGA ） -Wire
邦德薄（ EP3C10 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -
引线键合， OMPAC （ EP3C55 ） “ ， ” 144引脚塑料增强型四核
扁平封装（ EQFP ） -Wire成键（ EP3C25 ） “ ， ” 256引脚FINELINE式滚珠
栅阵列（ FBGA ） -Wire债券薄（ EP3C10 ） “ ， ” 780引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） -Wire邦德OMPAC （ EP3C80 ） “ ， ” 484引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire邦德OMPAC （ EP3C120 ） “ ，
“ 256引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire债券瘦
（ EP3C16 ） “ ， ” 256引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire成键
薄（ EP3C25 ） “ ， ” 324引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire
邦德（ EP3C25 ） “ ， ” 324引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire
邦德（ EP3C40 ） “ ， ” 484引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire
债券OMPAC （ EP3C16 ） “ ， ” 484引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） -Wire邦德OMPAC （ EP3C40 ） “ ， ” 484引脚FINELINE式滚珠
栅阵列（ FBGA ） -Wire邦德OMPAC （ EP3C55 ） “ ， ” 484引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Wire邦德OMPAC （ EP3C80 ） “ ，
“ 484引脚超FINELINE球栅阵列（ UBGA ） -Wire债券
（ EP3CLS100 ） “ ， ” 256引脚超FINELINE球栅阵列（ UBGA ） -
引线键合的超薄（ EP3C16 ） “ ， ” 484引脚超FINELINE球栅阵列
（ UBGA ） -Wire债券（ EP3C16 ） “ ， ” 256引脚超FINELINE球栅
阵列（ UBGA ） -Wire债券薄（ EP3C25 ） “ ， ” 484引脚超FINELINE
球栅阵列（ UBGA ） -Wire债券（ EP3C55 ） “和” 484引脚超
FINELINE球栅阵列（ UBGA ） -Wire债券（ EP3C80 ） “ 。
为MAX II器件添加包图： “ 100引脚FINELINE式滚珠
栅阵列（ FBGA ） -Wire债券薄（ EPM240 ） “ ， ” 100引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） -Wire债券薄（ EPM570 ） “ 。
更新的A3尺寸为“ 572引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） -Lidless ，倒装芯片（ EP2AGX45 ） “ ， ” 572引脚FINELINE式滚珠
栅阵列（ FBGA ） -Lidless ，倒装芯片（ EP2AGX65 ） “ ， ” 780引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ EP2AGX45 ） “ ，
和“ 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
(EP2AGX65)”.
更改摘要
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对于成熟的Altera器件封装信息数据表
2011年12月
Altera公司。
