对于成熟的Altera器件封装信息数据表
附加信息
v
表60 。
文档修订历史记录
(1)
（ 13第5部分）
日期和文档
VERSION
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已完成的更改
修订后的单位重量信息： “ 1152针FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 1152引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项2 ，倒装芯片“ ， ” 1152引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项3 ，倒装芯片“ ， ” 1508引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 1508引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项2 ，倒装芯片“ ， ” 1517引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 1517引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项2 ，倒装芯片“ ， ” 1760引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 1760引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项2 ，倒装芯片“ ， ” 1932年针FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 1932年针FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项2 ，倒装芯片“ ， ” 484引脚混合FINELINE球栅
阵列（ HBGA ） - 翻转芯片“ ， ” 780引脚混合FINELINE球栅阵列
（ HBGA ） - 翻转芯片“ ， ” 1517引脚混合FINELINE球栅阵列
（ HBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 1517引脚混合FINELINE球栅
阵列（ HBGA ） ，选项2 ，倒装芯片“ ， ” 1152引脚混合FINELINE式滚珠
栅阵列（ HBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 1152引脚混合FINELINE
球栅阵列（ HBGA ） ，选项2 ，倒装芯片“ ， ” 1152引脚混合
FINELINE球栅阵列（ HBGA ） ，选项3 ，倒装芯片“和” 1152引脚
混合FINELINE球栅阵列（ HBGA ） ，选项4 ，倒装芯片“ 。
补充包图： “ 144引脚塑料增强四方扁平封装
（ EQFP ） -Wire债券（ EP3C10 ） “ ， ” 148引脚四方扁平无引线封装
（ QFN ） -Wire邦德“ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ）
选项4倒装芯片“ ， ” 1152引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ）
选项3倒装芯片“和” 572引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 选项2 ，倒装芯片“ 。
于Stratix IV器件中加入包图： “ 1152引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ EP4SGX290 ） “ ，
“ 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片单件
盖（ EP4SGX110 ） “ ， ” 1152引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片的单片盖（ EP4SGX110 ） “ ， ” 1152引脚FINELINE球栅
阵列（ FBGA ） - 翻转芯片 - 通道盖（ EP4SGX180 ） “，” 1152针
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片的单片盖
（ EP4SGX180 ） “ ， ” 1932年针FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片的单片盖（ EP4SGX290 ） “ ， ” 780引脚混合FINELINE
球栅阵列（ HBGA ） - 翻转芯片通道盖（ EP4SGX360 ） “ ，
“ 1517引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片单件
盖（ EP4SGX360 ） “ ， ” 1760引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片 - 单件盖（ EP4SGX360 ） “ ， ” 1517引脚混合FINELINE
球栅阵列（ HBGA ） - 翻转芯片双片盖（ EP4SE530 ） “ ，
“ 1517引脚混合FINELINE球栅阵列（ HBGA ） - 翻转削片
单件盖（ EP4SE530 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 翻转芯片 - 通道盖（ EP4SE230 ） “，以及” 1152针杂交
球栅阵列（ HBGA ） - 翻转芯片的单片盖（ EP4SE530 ） “ 。
更改摘要
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2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
