对于包装信息数据表
成熟的Altera器件
DS-PKG-16.8
该数据表提供了成熟的封装热阻信息
Altera公司
设备。包装信息包括订货代码引用，包
首字母缩写，引线框架材料，铅涂层（电镀） ， JEDEC轮廓参考，铅
共面性，重量，潮湿敏感度等级等特殊信息。该
热阻的信息包括器件的引脚数，封装名称，
电阻值。
该数据表包括以下几个部分：
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第1页“器件及封装交叉参考”
第23页的“热阻”
44页的“包装纲要”
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欲了解更多封装，了解Altera器件是热性的信息
本数据表未列出，请参阅
封装热阻
的页面
Altera网站。
有关盘，管，和干包的信息，请参考
AN 71 ：指南
办理J-铅， QFP ， BGA和设备。
符合RoHS的器件与铅回流焊温度相兼容。欲了解更多
信息，请参考
Altera的符合RoHS的器件
文献页面。
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器件和封装交叉参考
表2
通过
表22
列出了器件引脚对每个，封装类型和数量
Altera器件在此数据表中列出。本数据表中列出的Altera器件
提供以下套餐：
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球栅阵列（ BGA ）
陶瓷针栅阵列（ PGA ）
FINELINE BGA （ FBGA ）
混合FINELINE BGA （ HBGA ）
塑料双列直插封装（ PDIP ）
塑料增强四方扁平封装（ EQFP ）
塑封J引线芯片封装（ PLCC ）
塑料四方扁平封装（ PQFP ）
功率四方扁平封装（ RQFP ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
超FINELINE BGA （ UBGA ）
2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
