iv
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
附加信息
表60 。
文档修订历史记录
(1)
（ 13第4部分）
日期和文档
VERSION
2010年9月
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已完成的更改
最新JEDEC大纲参考“ 144引脚塑料增强
四方扁平封装（ EQFP ） -Wire债券（ EP3C10 ） “ ， ” 144引脚塑料
增强型四方扁平封装（ EQFP ） -Wire成键（ EP3C16 ） “和
“ 144引脚塑料增强四方扁平封装（ EQFP ） -Wire成键
(EP3C25)”.
对于Arria II GX器件更新维值： “ 572引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） -Lidless ，倒装芯片（ EP2AGX95 ） “ ， ” 780引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ EP2AGX95 ） “ ，
“ 1152引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
（ EP2AGX95 ） “ ， ” 572引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Lidless-
倒装芯片（ EP2AGX65 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -
倒装无罩（ EP2AGX65 ） “ ， ” 572引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） -Lidless ，倒装芯片（ EP2AGX45 ） “ ， ” 780引脚FINELINE式滚珠
栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ EP2AGX45 ） “ ， ” 1152引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ EP2AGX260 ） “ ，
“ 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
（ EP2AGX260 ） “ ， ” 1152引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片无罩（ EP2AGX190 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ EP2AGX190 ） “ ， ” 1152引脚FINELINE式滚珠
栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ EP2AGX125 ） “ ， ” 780引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ EP2AGX125 ） “ ，
和“ 572引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -Lidless ，倒装芯片
(EP2AGX125)”.
硬拷贝设备更新方面的价值：
“1517-Pin
FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4E35 ） “ ， ” 1152引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4E35 ） “ ，
“ 1517引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
（ HC335 ） “ ， ” 1152 FINELINE引脚球栅阵列（ FBGA ） - 翻转削片
无盖（ HC335 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片无罩（ HC325 ） “ ， ” 484引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） -
倒装无罩（ HC4E25 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4E25 ） “ ， ” 780引脚FINELINE球栅
阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4GX15 ） “ ， ” 780引脚FINELINE
球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4GX25 ） “ ， ” 1152引脚
FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩（ HC4GX25 ） “ ，
“ 1152引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转芯片无罩
（ HC4GX35 ） “和” 1517引脚FINELINE球栅阵列（ FBGA ） - 翻转
芯片无罩（ HC4GX35 ） “ 。
修订后的单位重量信息： “ 484引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 484引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项4 ，倒装芯片“ ， ” 572引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 选项1 ，倒装芯片“ ， ” 572引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） - 选项2 ，倒装芯片“ ， ” 672引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 672引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项4 ，倒装芯片“ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项3 ，倒装芯片“ ， ” 780引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项4 ，倒装芯片“，” 1020引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项1 ，倒装芯片“和” 1020引脚FINELINE球栅阵列
（ FBGA ） ，选项2 ，倒装芯片“ 。
更改摘要
更新的版本16.2
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对于成熟的Altera器件封装信息数据表
2011年12月
Altera公司。
