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BSP315P
热特性
参数
特征
热阻，结 - 焊接点
（引脚4 ）
SMD版本， PCB上的元件：
@分钟。脚印
@ 6厘米
2
散热面积
1)
符号
分钟。
值
典型值。
-
马克斯。
25
K / W
K / W
-
-
-
-
115
70
单位
R
thjs
R
thJA
-
电气特性，
at
T
j
= 25℃，除非另有说明
参数
静态特性
漏源击穿电压
符号
分钟。
值
典型值。
-
-1.5
马克斯。
-
-2
A
-
-
-0.1
-10
-10
0.8
0.5
-1
-100
-100
1.4
0.8
nA
V
单位
V
（ BR ） DSS
V
GS （ TH）
I
DSS
-60
-1
V
GS
= 0 V,
I
D
= -250 A
栅极阈值电压，
V
GS
=
V
DS
I
D
= -160 A
零栅极电压漏极电流
V
DS
= -60 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 25 °C
V
DS
= -60 V,
V
GS
= 0 V,
T
j
= 125 °C
栅极 - 源极漏电流
I
GSS
R
DS （ ON）
R
DS （ ON）
-
-
-
V
GS
= -20 V,
V
DS
= 0 V
漏源导通电阻
V
GS
= -4.5 V,
I
D
= -0.89 A
漏源导通电阻
V
GS
= -10 V,
I
D
= -1.17 A
1设备上40毫米* 40毫米* 1.5毫米环氧印刷电路板FR4与6平方厘米（一层70微米厚）的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的不吹气。
Rev.1.7
页面
2
2012-11-26
