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ADP150
散热注意事项
在大多数应用中， ADP150不消耗大量的热
由于其高效率。然而，在应用中具有高
环境温度和高电源电压与输出电压
差，消耗在包中的热是足够大
它可能会导致芯片的结温超过
125℃的最高结温。
当结点温度超过150℃时，转换器
进入热关断。它只结后的恢复
温度降低至低于135℃ ，以防止任何永久
损害。因此，对于所选择的应用热分析是
为保证可靠的性能在所有条件下非常重要。
该芯片的结温度是环境的总和
环境的温度和的温度上升
包由于功率耗散，如公式2所示。
为了保证运行可靠，结温
该ADP150不得超过125 ℃。以确保结
温度保持低于125℃时，应注意参数的
向结温变化。这些参数
包括环境温度，功率消耗在功率
设备，和连接处之间的热阻和
环境空气（ θ
JA
） 。在θ
JA
数是依赖于包
所使用的组件的化合物和铜的量
用于钎焊包GND引脚到PCB上。表7示出了
典型 -
JA
5引脚TSOT的价值观和4引脚WLCSP封装
各种铜PCB尺寸。表8示出了典型的Ψ
JB
5引脚TSOT和4引脚WLCSP的价值。
表7.典型θJA值
铜尺寸（mm
2
)
0
1
50
100
300
500
1
数据表
功耗由于接地电流是相当小的，并且可以是
忽略不计。因此，在结温公式简化为
T
J
=
T
A
+ {[(V
IN
V
OUT
) ×
I
负载
] ×
θ
JA
}
(3)
如前面的方程中，对于给定的环境温度，
输入 - 输出电压差和连续负载电流
存在一个最小的铜尺寸要求的PCB板
确保结温不会超过125 ℃。
图33至图46示出的结温的计算
对于不同的环境温度，负载电流，V
IN
-to -V
OUT
差速器，以及PCB铜区。
140
最高结温
120
结温，T
J
(°C)
100
80
I
负载
I
负载
I
负载
I
负载
I
负载
I
负载
I
负载
= 1毫安
= 10毫安
= 25毫安
= 50毫安
= 75毫安
= 100毫安
= 150毫安
60
40
20
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
V
IN
– V
OUT
(V)
3.5
4.0
4.5
图33. TSOT ， 500毫米
2
PCB铜，T的
A
= 25°C
140
最高结温
120
TSOT
170
152
146
134
131
θ
JA
（ ° C / W）
WLCSP
260
159
157
153
151
结温，T
J
(°C)
100
80
I
负载
= 1毫安
I
负载
= 10毫安
I
负载
= 25毫安
I
负载
= 50毫安
I
负载
= 75毫安
I
负载
= 100毫安
I
负载
= 150毫安
60
40
20
器件焊接到最小尺寸针的痕迹。
表8.典型Ψ
JB
值
TSOT
42.8
Ψ
JB
（ ° C / W）
WLCSP
58.4
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
V
IN
– V
OUT
(V)
3.5
4.0
4.5
图34. TSOT ， 100毫米
2
PCB铜，T的
A
= 25°C
使用等式2来计算结温。
T
J
=
T
A
+ (P
D
×
θ
JA
)
其中：
T
A
是在室温下进行。
P
D
是功率耗散在模具中，由下式给出
P
D
= [(V
IN
V
OUT
) ×
I
负载
] + (V
IN
×
I
GND
)
其中：
I
负载
是负载电流。
I
GND
是接地电流。
V
IN
和
V
OUT
输入和输出电压。
版本B |第14页20
(2)
08343-229
0
0.5
08343-228
0
0.5
