LGA封装
113引脚（ 15毫米
×
15mm
×
4.32mm)
（参考LTC DWG ＃ 1756年5月8日版本O）
细节A
X
Y
11
10
9
8
7
15
BSC
模具
帽
基板
12.70
BSC
6
5
0.27 – 0.37
3.95 – 4.05
Z
// BBB
1.27
BSC
4
3
2
DETAIL B
AAA
PADS
请参阅注释
L
3
DETAIL B
1.270
2.540
3.810
5.080
6.350
0.635
±0.025
SQ 。 113X
EEE S X Y
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
C(0.30)
垫1
4.22 – 4.42
12.70
BSC
包装说明
AAA
15
BSC
垫1
角落
4
包顶视图
包装底部视图
6.350
5.080
3.810
2.540
1.270
6.350
5.080
3.810
细节A
2.540
1.270
0.000
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
2.所有尺寸以毫米
3
4
土地DESIGNATION PER JESD MO- 222 ， SPP- 010
LTMXXXXXX
微型模块
部件
PIN “ A1”
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
0.000
1.270
2.540
3.810
垫1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
垫1的标识符可以是霉菌或
明显的特点
5.080
5.主基准面-Z- IS飞机座位
垫6总数： 113
公差符号
aaa
0.15
bbb
0.10
eee
0.05
TRAY PIN 1
BEVEL
6.350
包装在纸盒装入方向
LGA 113 0807 REV
LTM8027
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
19
8027fb
