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LTM8027
应用信息
结对空和结到电路板的热电阻
在引脚CON组fi guration图可用距离给定也可以
被用于估计LTM8027内部温度。
这些热系数是按JESD 51-9确定
（ JEDEC标准测试板面阵列表面安装
通过分析包热测量）和
物理关联。请记住，实际热
在LTM8027的电阻在印刷电路板
取决于电路板的设计。
在LTM8027的模温度必须低于
为125℃的最大额定值，所以，应注意在
电路的布局，保证了良好的散热
LTM8027 。的热的散溢流出LTM8027的
是通过在模块的底部和LGA焊
入印刷电路板。因此一个贫穷的印刷
电路板设计可能导致过度加热， result-
荷兰国际集团在受损的性能或可靠性。请参阅
印刷电路板设计的PCB布局部分
建议。
表2.推荐的元件值和CON组fi guration
(T
A
= 25°C 。见典型性能特性负载条件下）
V
IN
范围
(V)
4.5 60
7.5 60
10.5到60
16至60
20.5 60
26 60
34至60
4.5至40
4.5至40
7.5 40
10.5到40
16至40
20.5 40
26 40
34至40
4.5 56
4.5 55
10.5到52
16 48
V
OUT
(V)
3.3
5
8
12
15
18
24
2.5
3.3
5
8
12
15
18
24
–3.3
–5
–8
–12
C
IN
C
OUT
BIAS1
8.5V至15V
8.5V至15V
8.5V至15V
AUX
AUX
8.5V至15V
8.5V至15V
8.5V至15V
8.5V至15V
8.5V至15V
8.5V至15V
AUX
AUX
8.5V至15V
8.5V至15V
R
ADJ
(kΩ)
301
162
90.9
56.2
44.2
36.5
26.7
487
301
162
90.9
56.2
44.2
36.5
26.7
301
162
90.9
56.2
f
最佳
（千赫）
115
210
260
300
350
400
430
145
165
210
260
300
350
400
430
115
190
260
300
R
最佳
(kΩ)
154
75.0
59.0
48.7
40.2
31.6
28.7
124
102
75.0
59.0
48.7
40.2
31.6
28.7
154
90.9
59.0
48.7
f
最大
（千赫）
160
230
350
500
500
500
500
185
240
315
500
500
500
500
500
155
230
350
500
R
最大
(kΩ)
107
68.2
40.2
23.7
23.7
23.7
23.7
88.7
64.9
45.3
23.7
23.7
23.7
23.7
23.7
115
68.2
40.2
23.7
2
×
2220 4.7μF 100V 5
×
100μF 6.3V 1812
2
×
2220 4.7μF 100V 4
×
100μF 6.3V 1210
2
×
2220 4.7μF 100V
2
×
2220 4.7μF 100V
2
×
2220 4.7μF 100V
2
×
2220 4.7μF 100V
2
×
2220 4.7μF 100V
2
×
2220 10μF 50V
2
×
2220 10μF 50V
2
×
2220 10μF 50V
2
×
2220 10μF 50V
2
×
2220 10μF 50V
1
×
2220 10μF 50V
1
×
2220 10μF 50V
1
×
2220 10μF 50V
4
×
1210 47μF 10V
4
×
1210 22μF 16V
4
×
1210 22μF 16V
4
×
1812 10μF 25V
4
×
1812 10μF 25V
5
×
100μF 6.3V 1812
4
×
100μF 6.3V 1812
4
×
100μF 6.3V 1210
4
×
1210 47μF 10V
4
×
1210 22μF 16V
4
×
1210 22μF 16V
4
×
1812 10μF 25V
4
×
1812 10μF 25V
2
×
2220 4.7μF 100V 5
×
100μF 1812 6.3V 8.5V至15V以上输出
2
×
2220 4.7μF 100V 4
×
100μF 1210 6.3V 8.5V至15V以上输出
2
×
2220 4.7μF 100V
2
×
2220 4.7μF 100V
4
×
1210 47μF 10V
4
×
1210 22μF 16V
8.5V至15V以上输出
AUX
8027fb
16
