LTM8027
应用信息
V
OUT
C
OUT
AUX
BIAS1
SS
RUN
BIAS2
R
ADJ
C
IN
V
IN
C
OUT
GND
GND
R
T
SYNC
8027 F03
图3.建议布局
确保接地和散热是可以接受的。
一些规则需要牢记的：
1.将第r
ADJ
和R
T
电阻器尽可能靠近，以
它们各自的引脚。
2.将
IN
电容器尽可能靠近于V
IN
在LTM8027和GND连接。
3.放置了C
OUT
电容器尽可能接近的
V
OUT
在LTM8027和GND连接。
4.将
IN
和C
OUT
电容器，使得它们的
接地电流溢流直接相邻或下方
在LTM8027 。
5.所有的GND连接，连接到大铜
倒或平面面积尽可能顶层上。避免
断外部之间的接地连接
组件和LTM8027 。
使用过孔到GND铜区域连接到电路板的
内部接地层。自由地分发这些接地过孔
同时提供一个良好的接地连接和热
路径到所述印刷电路板的内部平面。支付
注意，热通孔的位置和密度
图3： LTM8027可以从散热获益科幻吨
通过连接到内部接地平面在导通孔，得到
这些位置时，由于它们靠近内部电源
处理组件。热的最佳数量
通路取决于所述印刷电路板的设计。为
例如，电路板可能会使用非常小的通孔。它应该
雇用更多的散热孔比使用大板
孔。
散热注意事项
LTM8027的输出电流，可能需要，如果它被降级
在高环境温度下的操作所需或
提供大量的连续功率。量
电流降额取决于输入电压，
输出功率和环境温度。温度
上涨的典型性能曲线给出Character-
istics部分可以作为一个指南。这些曲线是
由LTM8027产生安装到58厘米
2
4层FR4
印刷电路板。其他尺寸和层数的板
可以表现出不同的热行为，所以它是有责任
经用户验证正确的工作在预期的
系统的电压，负载和环境工作条件。
8027fb
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