的ProASIC
PLUS
闪存系列FPGA
封装热特性
的的ProASIC
PLUS
家庭是在几个封装
类型有多种引脚数的。 Actel已选定
基于高引脚数封装，可靠性的因素，并
卓越的热特性。
热阻限定了包的能力
从硅传导热量带走，通过
打包到周围的空气中。结到环境
热敏电阻的单位是摄氏度/瓦
并表示为西塔ja的
(
Θ
ja
).
越低的
热电阻，更有效的软件包将
散热。
一个包的最大允许功率（ P）是一个功能
最高结温（T
J
） ，最大环境
工作温度（T
A
）和结点到环境
热阻
Θ
ja
.
最高结温为
在活性最大允许温度
该集成电路和表面是110℃ P被定义为
:
T
J
– T
A
P = ------------------
Θ
ja
EQ 1-4
Θ
ja
是速度的函数（以每分钟线性英尺
气流在接触封装（ LFPM ））。当
估计的功耗超出最大
允许的功率，冷却的其他方式，如
增加气流速率，必须使用。最大
功耗允许的军用温度
设备被指定为的函数
Θ
jc
。绝对
最高结温为150℃ 。
绝对最大功率的计算
允许的军用温度功耗
应用示于下面的例子为一个
456引脚PBGA封装：
马克斯。结温。 （ ° C）
–
马克斯。外壳温度。 （ ℃） 150℃
–
125°C
-
最大功率允许的
=
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
=
-------------------------------------
=
8.333W
3.0°C/W
θ
jc
（ ° C / W）
EQ 1-5
表1-15
封装热特性
θ
ja
塑料封装
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
塑料四方扁平封装（ PQFP ）
1
PQFP与散热器
2
塑料球栅阵列（ PBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
3
细间距球栅阵列（ FBGA ）
4
细间距球栅阵列（ FBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
陶瓷四方扁平封装（ CQFP ）
陶瓷四方扁平封装（ CQFP ）
陶瓷柱栅阵列（ CCGA / LGA ）
注意事项：
1.
2.
3.
4.
适用于下列设备，不论温度等级： APA075 ， APA150和APA300
适用于下列设备，不论温度等级： APA450 ， APA600 ， APA750和APA1000
无人区阵列
全阵列
引脚数
100
144
208
208
456
144
256
484
484
676
896
1152
208
352
624
θ
jc
14.0
11.0
8.0
3.8
3.0
3.8
3.8
3.2
3.2
3.2
2.4
1.8
2.0
2.0
6.5
静止的空气中
33.5
33.5
26.1
16.2
15.6
26.9
26.6
18.0
20.5
16.4
13.6
12.0
22.0
17.9
8.9
1.0米/ s的
200英尺/分钟。
27.4
28.0
22.5
13.3
12.5
22.9
22.8
14.7
17.0
13.0
10.4
8.9
19.8
16.1
8.5
2.5米/ s的
500英尺/分钟。
25.0
25.7
20.8
11.9
11.6
21.5
21.5
13.6
15.9
12.0
9.4
7.9
18.0
14.7
8.0
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
v5.2
1-29
