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的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
T
J
–
T
A
100°C
–
70°C
-
-
P
= ------------------ = ----------------------------------- =
1.76 W
JA
17.00 W
6式
的1.76功率W小于所需的3.00 W。因此，该设计需要一个散热片，或
其中该装置被安装气流应该增加。设计总结到空气热
电阻的要求可以被估计
EQ 7 ：
T
J
–
T
A
100°C
–
70°C
-
-
JA （ TOTAL ）
= ------------------ = ----------------------------------- =
10.00°C/W
P
3.00 W
7式
确定所述散热器的散热性能如下进行：
JA （ TOTAL ）
=
JC
+
CS
+
SA
公式8
哪里
JA
=
=
0.37°C/W
之间的界面材料的耐热性
外壳和散热片，通常由提供
热界面制造商
单位为℃ / W的散热器的热阻
SA
=
JA （ TOTAL ）
–
JC
–
CS
EQ 9
SA
=
13.33°C/W
–
8.28°C/W
–
0.37°C/W
=
5.01°C/W
用5.01 ℃/ W或更好的耐热性的散热器应该被使用。的热的耐热性
水槽是气流的函数。散热器的性能可以具有增加的可显著改善
气流。
仔细估算热阻是在FPGA的长期可靠性非常重要。设计
工程师应当总是相互关联的设备的功率消耗的最大允许
选择用于该器件的封装的功耗。
注意：
结对空和结至电路板的热阻是基于JEDEC标准
（ JESD - 51 ），并在建立模型进行假设。它可能无法在实际的实现
应用程序，因此应该使用一定程度的谨慎。结至外壳热
电阻假定所有动力通过壳体消散。
SA
=
温度和电压降额因子
表2-7
温度和电压降额因子的时序延迟
（归一化至T
J
= 85°C ，最坏情况下的VCC = 1.425 V）
ARRAY
电压VCC
(V)
1.425
1.500
1.575
结温（ ° C）
–40°C
0.86
0.81
0.78
0°C
0.91
0.86
0.83
25°C
0.93
0.88
0.85
70°C
0.98
0.93
0.90
85°C
1.00
0.95
0.91
100°C
1.02
0.96
0.93
EV我SI O 4 N 1 0
2 -9
