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的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ）
热特性
介绍
在SoC产品集团Designer软件的温度变化是指结
温度，而不是环境，情况下，或董事会的温度。这是因为，一个重要的区别
动态和静态功率消耗会导致芯片的结温为比更高
环境，情况下，或董事会的温度。
EQ 1
通过
EQ 3
得到的热之间的关系
电阻，温度梯度和力量。
T
J
–
A
-
JA
= -----------------
P
EQ 1
T
J
–
T
B
-
JB
= ------------------
P
EQ 2
T
J
–
T
C
-
JC
= ------------------
P
EQ 3
哪里
JA
=结到空气的热阻
JB
=结至电路板的热阻
JC
=结到外壳热阻
T
J
T
A
T
B
T
C
P
=结温
=环境温度
=电路板温度（1.0毫米远从实测
包边）
=外壳温度
=总功率由装置消散
表2-6
封装热阻
JA
产品
A2F200M3F-FG256
A2F200M3F-FG484
A2F200M3F-CS288
A2F200M3F-PQG208I
静止的空气中
33.7
21.8
26.6
38.5
1.0米/ s的
30.0
18.2
20.2
34.6
2.5米/ s的
28.3
16.7
18.1
33.1
JC
9.3
7.7
7.3
0.7
JB
24.8
16.8
9.4
31.6
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
EV我SI O 4 N 1 0
2 -7
