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ADC07D1520
因为一个大的光圈开口可能会导致释放不佳，光圈开口应该被细分成更小的阵列
开口，类似的土地格局
图17 。
为了尽量减少结温，则建议一种简单的散热器被构建到PCB上。这是通过包括一个完成
铜面积在PCB的另一侧大约2平方英寸（ 6.5平方厘米） 。此铜面积可电镀或焊锡
涂覆，以防止腐蚀，但不应有保形涂层，这可以提供一些热绝缘。散热孔
应该被用于连接这些顶部和底部的铜区。这些散热孔作为"heat pipes"携带的热能
从电路板的设备侧的电路板的另一侧在那里可以更有效地消散。利用9至16
散热孔建议。
热过孔应放置在1.2毫米的网格间距，并有一个直径为0.30 0.33毫米。这些过孔应桶
镀，以避免焊料芯吸入在焊接过程中的过孔，因为这排汗可能导致空隙之间的钎焊
封装裸焊盘和基板PCB上的热地。这些空隙可以增加设备之间的热阻
和电路板上的热地，这将导致设备运行更热。
如果期望并监控芯片温度，温度传感器可被安装在板附近的热的散热区
过孔。允许对温度传感器和的ADC07D1520管芯之间的热梯度
θ
J- PAD
时代典型的功率变
消费= 2.8 ° C / W X 1.8W = 5°C 。允许为6 ℃，包括一些余量为从垫的温度下降到温度
传感器，将意味着，保持124 ℃的最高温度垫读数将确保模具温度不
超过130 ℃。这种计算假定ADC07D1520的裸露焊盘焊接妥善下来的散热孔
是足够的。 （温度传感器的不精确性是除了上述的计算） 。
2.7布局和接地
正确的接地，所有信号的正确路由是必不可少的，以确保精确的转换。单一地平面应
用来代替分裂接地平面成模拟和数字领域。
由于数字开关瞬变很大程度上的高频分量组成，所述趋肤效应意味着总接地
飞机重量的铜将有逻辑产生的噪声对影响不大。总表面积，更重要的是比总接地
飞机的体积。在一般嘈杂的数字电路和敏感的模拟电路之间的耦合会导致性能不佳
这似乎是不可能的隔离和补救。解决的办法是保持的模拟电路与数字电路的良好分离。
高功率数字组件不应该位于或接近线性的任何组件或电源走线或平面服务
模拟或混合信号元件，因为所得到的共同的返回电流路径可能导致波动的模拟输入“地面”
返回的ADC ，从而导致过度的噪音中的转换结果。
通常，假定模拟和数字线应互相交叉，在90℃ ，以避免得到的数字噪声引入模拟
路径。在高频系统中，但是，避免交叉模拟和数字线路完全。输入时钟线应隔离
从所有其它线路，模拟和数字。应避免使用普遍接受的90 °交叉，因为即使一个小的耦合可以
会导致在高频率的问题。获得具有直信号路径最好表现在高频率。
模拟输入应在嘈杂的信号走线隔离，以避免杂散信号耦合到输入。这是特别
重要的ADC07D1520所要求的较低水平的驱动器。连接之间的任何外部元件（如滤波电容）
转换器的输入端与地应连接到一个非常干净的点，在模拟地平面。所有模拟电路（输入
放大器，滤波器等）应在任何数字器件分开。
2.8动态性能
该ADC07D1520是交流测试和动态性能得到了保证。为了满足所公布的规格，避免jitter-
感应噪声，时钟源驱动CLK输入必须具有较低的RMS抖动。可允许的抖动为输入的函数
频率和输入信号电平，如上述
2.3时钟输入。
它是很好的做法，以保持在ADC输入时钟线尽可能短，以保持其远离任何其它信号并把它
作为传输线。其它信号可以引入抖动到输入时钟信号。该时钟信号还可以将噪声引入
如果不从该路径隔离的模拟通道。
当在包装的背面露出的焊盘具有良好接地，得到最佳的动态性能。这
是因为从模头到地该路径是比提供的封装引脚为低阻抗。
2.9使用串行接口
该ADC07D1520可以在非扩展的控制模式，或在扩展控制模式进行操作。
表10
和
表11
描述引脚3 ， 4 ， 14和127的非扩展控制模式和扩展模式控制的功能，分别为。
2.9.1非扩展控制模式操作
非扩展的控制方式操作意味着串行接口处于非活动状态，所有控制功能都与控制
各引脚的设置。销41是在扩展控制模式的主控制使能功能。当41引脚为逻辑高电平时，
设备在非扩展控制模式。如果销41浮动，且销52的浮动，或逻辑高，扩展控制使
功能是通过引脚14的设备具有控制功能这是引脚可编程的非扩展的控制模式时。
一个例子是在全量程范围;它是通过设置销14的逻辑高或低控制在非扩展控制模式。
表10
表明在非扩展控制模式的ADC07D1520的引脚功能。
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