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修订历史为MPC5534数据表
表30.表和图之间的版本3.0和4.0的变化(续)
位置
表25
eMIOS时间:
删除( MTS) ,从标题,表,脚注。
注1 :更改'V
DDEh
= 3.0-5.5 ; '到'V
DDEh
= 3.0–5.25;’
注1 :已删除'F
SYS
= 80兆赫,' V
DD
= 1.35–1.65 V’, ‘V
DD33
和V
DDSYN
= 3.0-3.6 V'和
“和CL = 200 pF的与SRC = 0b11 。 ”
添加脚注2 :“本规范不包括上升和下降时间。当计算最小
eMIOS脉冲宽度,包括上升和下降在垫的压摆率控制字段( SRC )规定的时间
配置寄存器(PCR) “ 。
图17中的
eMIOS时间:新增人物。
表26 ,
DSPI时间:
表标题:加脚注,上面写着:速度标称最高频率。最大速度为最大
速度允许包括频率调制(FM) 。 42 MHz的部分允许40MHz的系统时钟+ 2 % FM ;
68 MHz的部分允许66MHz的系统时钟+ 2 % FM和82 MHz的部分允许80MHz的系统时钟+ 2 % FM 。
SPEC1 : SCK
周期时间:
变化值: 40兆赫,分钟。 = 48.8纳秒,上限= 5.8毫秒; 66兆赫,分。 = 28.4纳秒,
最大= 3.5毫秒; 80兆赫分钟。 = 24.4纳秒,上限= 2.9毫秒。
规格2 :
PCS到SCK延迟:
40兆赫,分。 = 46纳秒; 66兆赫,分。 = 26纳秒; 80兆赫分钟。 = 22纳秒。
规格3 :
后SCK延迟:
40兆赫,分。 = 45纳秒; 66兆赫,分。 = 25纳秒; 80兆赫分钟。 = 21纳秒。
9规格:
数据建立时间的投入,硕士( MTFE = 1 , CPHA = 0 ) :
66兆赫,分。 = 6纳秒; 80兆赫分钟。 = 8纳秒。
规格10 :
数据保持时间的投入,硕士( MTFE = 1 , CPHA = 0 ) :
40兆赫,分。 = 45纳秒; 66兆赫,分。 = 25纳秒;
80兆赫分钟。 = 21纳秒。
规格11 :
数据有效(在SCK的上升沿),硕士( MTFE = 1 , CPHA = 0 ) :
40兆赫,最大值= 45纳秒;
66兆赫,最大值= 25纳秒; 80 MHz的最大值。 = 21纳秒。
注1 :更改'V
DDEh
= 3.0-5.5 ; '到'V
DDEh
= 3.0–5.25;’
注1 :添加了脚注1 “所有DSPI时序规范用最快的转换速率开始( SRC =
0b11 )上垫类型M或MH 。使用S或SH的垫类型DSPI信号已根据所述压摆的额外延迟
率。 “
注1 :已删除'V
DD
= 1.35-1.65 V'和'V
DD33
和V
DDSYN
= 3.0–3.6 V.
表27 ,
EQADC SSI时序特性:
注1 :更改'V
DDEh
= 3.0-5.5 ; '到'V
DDEh
= 3.0–5.25;’
从表中标题' (垫在3.3 V或5.0 V ) “中删除
删除了所有产出表' CLOAD = 25 pF的第一线。键盘驱动强度设置为最大。 “
规格1 : FCK频率 - 去除。
结合脚注1和2 ,以及提出的新注脚规格2.搬迁老脚注3 ,现在是
脚注2规格2 。
脚注1 ,删除“V
DD
= 1.35-1.65 V'和'V
DD33
和V
DDSYN
= 3.0–3.6V.’
改变“ CL = 50 pF的”到“ CL = 25 pF的。 ”
注2 :添加“周期”后, “责任”改为: FCK占空比是不是当了50%。 。 。 。
图28中,
MPC5534 208套餐和
图29
MPC5534 324套餐:删除了版本号和日期。
图30中的
MPC5534 208封装尺寸和
图31
MPC5534 324封装尺寸:
删除的版本号和日期。
更改说明
MPC5534单片机数据手册,第6
58
飞思卡尔半导体公司