飞思卡尔半导体公司

数据表：技术数据

文档编号： MPC5534

牧师6 ， 2012年4月

MPC5534

单片机的数据手册

来源：汽车与工业解决方案Gruop

本文档提供电气规格，销

分配，并用于MPC5534包图

微控制器设备。用于功能性特征，

参阅

MPC5534微控制器的参考

手册。

目录

1

2

3

概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1

订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3

电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4

3.1最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4

3.2热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五

3.3包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8

3.4 EMI特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8

3.5 ESD特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9

3.6 VRC和POR电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 9

3.7上电/掉电排序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10

3.8直流电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14

3.9振荡器和FMPLL电气特性。 。 20

3.10 eQADC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22

3.11 H7Fb闪存电气特性。 。 。 23

3.12交流规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24

3.13 AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26

机械性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

4.1 MPC5534 208 MAP BGA引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

4.2 MPC5534 324 PBGA引脚排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

4.3 MPC5534 208引脚封装尺寸。 。 。 。 。 。 。 。

4.4 MPC5534 324引脚封装尺寸。 。 。 。 。 。 。 。

46

46

47

48

50

1

概观

的MPC5534微控制器（MCU ）是其成员

微控制器MPC5500系列建立在

Power架构

嵌入式技术。这家家庭

部分具有加上高了许多新功能

性能CMOS技术提供大量

减少每个功能和显著的性能成本

改进MPC500系列。

此设备的主机处理器核心符合

Power架构的嵌入式范畴是100 ％

用户模式兼容（包括浮点库）

与原来的PowerPC的指令集。嵌入式

架构增强功能提高性能

嵌入式应用。芯还具有附加

指令，包括数字信号处理（DSP）

指令，超越了原来的PowerPC指令

设置的。

4

5

修订历史为MPC5534数据表。 。 。 。 。 。 。 52

5.1更改修订5.0和6.0之间。 。 。 。 。 。 。 52

5.3更改修订3.0和4.0之间。 。 。 。 。 。 。 53

飞思卡尔半导体公司， 2008-2012 。版权所有。